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在硅谷,EDA工具供应商非常活跃。每次Globalpress公司组织采访活动中,EDA都是重要环节。Mentor Graphics公司设计到芯片(Design to Silicon)部门副总裁兼总经理Joseph S......
作为半导体产业的领导者,英特尔近年来在巩固桌面处理器市场优势的同时,将更大的精力投入到嵌入式处理器上,英特尔架构事业部副总裁嵌入式及通讯事业部总经理 Douglas L. Davis将这一转变归结为嵌入式处理技术的光......
把半导体发展的未来寄托在新网络应用上还有飞思卡尔全球市场销售副总裁兼亚太区总经理汪凯博士。数据量需求不断增长,网络基础设施将继续以非常快的速度扩展。21世纪第二个十年,3G 网络的广泛应用与LTE和4G的采用,需要半......
在过去的一年甚或几年中,手机市场不断向智能化发展迈进。当手机逐渐成为一个必带品的时候,就会有越来越多的无线技术整合到手机里。无论软件还是硬件,“整合”都是连接器一个最重要的趋势。当然,其中包括软件、硬件和API的整合......
Altera IC设计副总裁Bradley Howe认为通信系统、高端测试设备和军事通信系统等宽带应用将推动半导体产品的全面发展。高速互联将成为半导体产品最关键、最能突出产品优势的功能,特别是从1 G~11.3 Gb......
ADI亚洲区副总裁郑永晖将新能源应用的关键归结为采用低功耗、高性能的元器件。在中国,这种“绿色”创新的两个关键能源领域是交通及智能电网。中国在2009年生产了1千万辆汽车,超过了日本和美国,成为世界领先的汽车制造大国......
在CES 2010,摩托罗拉CEO Sanjay Jha介绍了最新的Android手机:Motorola Backflip。将会在2010第一季于北美、欧洲、亚洲和拉丁美洲发布。 第一眼看来,Motorol......
高通宣布,正与惠普公司合作设计一款基于Android的智能本终端。该设计使用高通公司Snapdragon™ QSD8250™ 芯片,集成了处理速度高达 1GHz 的 Scorpion中央处理器......
北京时间2010年1月7日,DELL正式牵手AT&T,在美国地区发布了Mini 3,这是Dell自在巴西和中国分别发布Mini 3/Mini 3i以来,首次在美国发布Android手机,同时这也是AT&......
AT&T周三宣布,计划在今年上半年推出五款由HTC、摩托罗拉和戴尔制造的Google Android智能型手机。 其中一款手机是Dell Mini 3,预定11月下旬在中国上市。 AT&T......
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