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12月16日，以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“2011中国集成电路产业促进......
在28nm工艺节点，赛灵思(Xilinx)给了我们很多惊喜! 2010年10月，赛灵思(Xilinx)联合台积电蒋尚以发布FPGA 3D封装技术-----堆叠硅片互联(SSI)技术。 差不多一年过去了，在......
2011-04-15：Altera和Xilinx之间的战争从来没有停止过。双方的战火从65nm、40nm一直延续28nm，也许会一直延续下去。 博主曾在”2011 FPGA，谁最给力”、......
FPGA可谓摩尔定律最坚定不移的“执行者”，FPGA供应商争抢技术制高点的战火蔓延到了28nm工艺节点一年有余，进程亦不断“提速”。赛灵思(Xilinx)于近日公开展示......
2010年11月19日-28nm FPGA实现的28Gbps串行收发器(Serdes)竞争格局今天出现了戏剧性的变化，一直落在后头的赛灵思公司(Xilinx)突然高调宣布推出具有16个28Gbps串行收发器的Vi......
2010年6月22日，赛灵思向全球宣布了又一里程碑的发展步骤，创建了一套新的产品品牌。赛灵思公司在其Virtex FPGA系列的基础上，推出了通用Kintex-7 系列FPGA和低功耗/低成本Artix-7 系列FP......
颁奖典礼 获奖选手......
颁奖仪式现场 奖杯&证书......
买椟还珠的故事，大家一定不陌生。 如果把芯片内部最值钱和最有技术含量的那个硅片比喻为珍珠的话， 芯片外面的封装，包括管脚， 就可以比喻为椟了。 ......
本文用老百姓看得懂的语言介绍前两天XILINX 28nm FPGA所采用TSMC的HIGH-K金属栅工艺(HKMG)新闻的重大意义。 ......
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木易 2011-12-19
木易 2011-12-19
