首页 > 新闻中心 > 手机与无线通信 > 无线连接
日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。 日立制作所发布的新闻公报说，该芯片长和宽分别为0.......
加利福尼亚微设备(CMD)公司推出了基于感应器系列产品Praetorian ASIP (专用集成无源设备) EMI&n......
Microchip发布其首款适用于智能化125 kHz低频无线识别应用的独立模拟前端（AFE）器件。MCP2030这一新款模拟前端器件配备三通道的应答器，具有可编程天线调节功能，调制深度低至8%，性能堪称业......
2006年伊始，Intel和AMD纷纷开始为各自的微处理器树立新的品牌。营销战神Intel花3亿美元巨资为Centrino在消费者心中打造了“无线笔......
欧胜微电子有限公司现已推出全球首款A/B类到D类可转换立体声编码解码器。这款产品编号为WM8985的芯片瞄准了移动电话、MP3播放器和无线耳机等应用，它集成了双......
在“被迫”沉寂半年后，充满悲情意味的民族无线局域网标准WAPI正酝酿新的攻势。记者昨日获悉，WAPI产业联盟有望在春节前正式成立。 &n......
高通公司近日宣布，其计划中的收购无线宽带技术公司Flarion的案件已经通过了反托拉斯审核，此次交易有望在“今后的几天内”完成。 &......
MIPS 科技宣布，获得长期授权的 Metalink 有限公司将采用WLANPlus™ 扩展其 MIPS-Based™ 解决方案。W......
欧胜微电子有限公司现已推出全球首款A/B类到D类可转换立体声编码解码器。这款产品编号为WM8985的芯片瞄准了移动电话、MP3播放器和无线耳机等应用......
Agilent宣布与CEA- Leti合作为下一代无线系统开发用的设计流程进行新的定义并付诸实现。CEA-Leti是位于法国的格勒诺布尔，专门从事微电子学和精微技术研究的实验室。Agilent和CEA-&nbs......
43.2%在阅读
23.2%在互动
