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多年来，行业内关于体育场馆技术的讨论始终围绕着一个虽重要却单一的指标：究竟能支持数千名观众同时在照片墙发布自拍照？曾几何时，“智能互联场馆” 还是场馆间的差异化优势，如今却已成为标配要求。笔者近期与优科网络管理层及洛杉矶......
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于......
2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商......
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic 半导体，在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组。Nordic 半导体现场演示搭载 LTE Cat 1 ......
法国 SOITEC 公司与新加坡南洋理工大学的研究人员报道，适度微缩的硅基氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN-on-Si HEMT）在 30GHz 工作时，功率附加效率（PAE）突破 60%。该器件同时实现了低至 1.1d......
星链官方社交平台宣布，面向移动用户的服务即将迎来重磅性能升级。上周日的推文称，太空探索技术公司（SpaceX）即将发射的新一代二代（V2）卫星，数据密度将达到现役一代（V1）卫星的 100 倍，这样的升级幅度堪称跨越式提......
Nordic Semiconductor 正式推出新一代产品组合，涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTE‑M/NB‑IoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设......
低功耗无线连接领域的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，Durin已选用芯科科技MG24无线片上系统（SoC）作为其Durin Door Manager系列产品的高安全性、多协议核心器件。Dur......
InterDigital的创新赋能全新能力、服务与体验。InterDigital，一家专注于无线通信、视频和人工智能技术的研发公司，将在2026年世界移动通信大会（MWC26）上展示其在AI、无线通信和视频领域的突破性创......
2026 年，多项关键技术进展将推动 Wi-Fi 领域变革，包括 Wi-Fi 7 基础设施的全面普及、全新对等通信功能的落地，以及感知与定位技术的突破升级。核心要点Wi-Fi 7 将正式成为主流技术Wi-Fi Aware......
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