首页 > 新闻中心 > 手机与无线通信 > 无线连接
近日,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出新型Bluetooth®片上系统(SoC)解决方案,完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈,满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其E......
Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。近期,唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531......
据悉,工信部网站批复了中国联通关于“.联通”“.UNICOM”顶级域域名注册管理机构的申请,中国联通将负责运行、维护和管理“.联通”“.UNICOM”顶级域。......
近日,随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈BluetoothMesh的发布,意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。这些演示将展示如何......
日前外媒报导,总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通(Broadcom),两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产,并且准备竞价出售。针对这个传言,外资摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,苹果可能会是整个业务......
近日,在2019腾讯云IoT生态峰会上,腾讯公司腾讯云IoT与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,双方将围绕腾讯云最新......
现代通信领域中,beam-forming技术有着非常广泛的应用。在5G通信、相控阵雷达、卫星通信等方面也越来越受到工程师们的重视。波束成形(beamforming or spatial filtering)是传感器阵列中......
Strategy Analytics 物联网战略服务发布的最新研究报告《物联网未授权的LPWA霸权之战》预测,到2025年,全球未授权的LPWA连接数将增长到约4亿。尽管最初业界对未授权的LPWA的期望非常乐观,尤其是考......
Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM),完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。......
近日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于先科(Semtech)SX1278的LoRa+蓝牙技术之校园学生安全及定位解决方案。本方案采用LoRa网关(基站)负责校园内的网络覆......
43.2%在阅读
23.2%在互动