首页 > 新闻中心 > 手机与无线通信 > 5G/6G
移动互联网的快速兴起，尤其是移动智能终端的快速普及，给移动芯片产业的发展带来了前所未有的强大动力。在全球半导体行业整体疲软的局势下，移动芯片市场却一枝独秀地实现了快速增长，成为集成电路产业盈利的主要来源，同时，以AR......
今年底先进长程演进计划(LTE-Advanced)芯片市场竞争将更趋白热化。继高通(Qualcomm)之后，英特尔(Intel)与中国大陆芯片商海思亦计划于2013年底前发布首款LTE-Advanced芯片方案，届时......
德国科学家成功让光在晶体中停留60秒 光线是目前已知宇宙中传播速度最快的，在空气和真空中，光速接近每秒30万千米;但在通过某些透明介质时，比如水或者玻璃，由于折射的......
据IHS公司的中国研究专题报告，下一轮中国无线基础设施投资将在2014年达到顶点，届时中国无线运营商将把资本支出预算中的63亿美元用于LTE设备。......
致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发布全新PD-9002GHO/AC以太网供电(Power-ov......
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前宣布，三星Galaxy Tab3 7.0采用了Marvell® ARMADA® PXA986移动平台，这款平板电脑以极具竞争力的......
原来不在一个行当，对马云知之甚少，但5月10日，意气风发正当年、事业如日恰中天的48岁的马云在杭州宣布正式“退休”，辞去了他担任了14年的阿里巴巴CEO，转任董事局主席，并不无幽默地告别说：“以前工作是我的生活，现在生活......
东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，该公司已经为近距离无线通信安全移动支付推出了NFC控制器LSI(CLF[2])“T6NE2XBG”。该产品定于10月份开始批量生产。......
东京—东芝公司(TOKYO：6502)将参加6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。秉持着“智能未来从东芝半导体开始”的理念，东芝将在“Smart Conn......
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)日前宣布，推出一种新型高容量StrataXGS®交换机。该交换机将I/O带宽增加了40%，并集成了10Gbps串行接口，另......
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HailinZhao 2013-07-31
叶钟灵 2013-07-30
