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深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations近日宣布推出适用于Infineon EconoDUALTM模块的SCALETM EV系列门极驱动板。新款驱动器同样适用于原装、仿制以及......
英飞凌科技股份公司近日推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。这款全新的IPM采用了TRENCHSTOP™ RC-......
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless（TOLL）封装的碳化硅（SiC）MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关组件迅速增长的......
英飞凌科技股份公司近日发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具......
英飞凌科技股份公司近日宣布推出全新的电池管理IC产品系列，为电池监控和均衡提供经过优化的解决方案。新电池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU两个型号，可实现更高的测量精度与卓越的应用鲁棒性，为电池模块、......
从智能手机和电动汽车 (EV) 到电动汽车充电站和电信中心，电源管理已日益成为我们日常使用的电子产品的关键因素。前些年，高效电源管理往往需要让位于其他设计因素。但是，这种状况现在发生了改变。在过去 5 到 10 年中，延......
安森美(onsemi)近日公布其2022年第1季度业绩，亮点如下：● 破纪录收入19.45亿美元，同比增长31%● 公认会计原则(GAAP) 摊薄后每股收益为1.18美元，去年同期为0.20美元● 破纪录非G......
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和电源管理解决方案领导厂商台达电子（以下简称“台达”）就第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件的开发与量产缔结战略合作伙伴关系。双方将利用台达多年来积累的......
从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装......
全球变暖是人类面临的最大挑战。全球科学家已达成共识，必须将温室气体排放足迹减少到 2000 年的水平，将全球气温上升限制在 1.5oC 以下，才能拥有一个可持续发展的未来。要实现面向未来的可持续能源网络，绿色转型势在必行......
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德州仪器 2022-04-26
安森美先进电源分部高级副总裁兼总经理Asif Jakwani 2022-04-22
