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12月2日，国内FPGA厂商安路科技宣布上市“凤凰”系列和“精灵”系列的多款产品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列产品已能够分别覆盖高性能、高效率、低功耗、高集......
据业内消息，近日，AMD发出向客户涨价的信函通知。AMD在“涨价函”中指出，在过去的两年里，企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期，供应链面临着不少挑战。公司尽可能确保支持客户需求的能力。根据AMD“涨价函”，由于疫......
中国上海——2022年11月17日——莱迪思半导体公司（MASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布美乐威电子科技有限公司（下称“美乐威”）选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA产品打造其最......
11月13-18日，全球极具影响力的高性能计算专业会议“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and An......
中国上海——2022年11月15日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布即将举办线上安全研讨会，探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。在研讨会期间，莱迪......
2022年11月14日，北京——今日，以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance ......
中国上海——2022年11月1日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖（LEAP）金奖。凭借其低功耗、高性能和小尺寸等特性，莱迪思Cer......
利用在 ATMEGA8 DIP-28面包板实验[3] 中可以下载程序的实验方式，对于ATmega8单片机搭建在面包板上的测试芯片。通过实验来测量对应的IO端口在作为输出端时相对于GND，VCC的电阻阻抗。➤ 01背景 在......
当前，全球汽车业正在步入以智能化、网联化、电动化、共享化为代表的“新四化”时代。IHS Markit的数据显示，到2023年，汽车电子系统总额将高达1800亿美元，平均每辆汽车会使用500美元以上的半导体器件，增幅最大的......
在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级（SIL）3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.......
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卓晴 2022-10-12
