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近日，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)与中国教育部(教育部)签署新一轮的十年合作协议，旨在进一步深入支持中国大学教育与电子工程人才培养。教育部国际合作与交流司张秀琴司长、高教司刘桔副司长、国际......
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14今天宣布引入飞思卡尔半导体公司(Freescale semiconductor)的塔式系统(Tower System)。这是一种适用于8、16和......
来自Good Technology的最新数据表明，在公司企业用户中配备iOS设备，也就是iPhone和iPad的比例远高于Android设备，所有调查结果一致指向苹果的产品，iPhone占领了六七成的企业手机市场，特......
Google10月19日发表Android 4.0(代号ice cream sandwich，冰淇淋三明治)，宣称新版作业系统将一体适用到所有智能型装置，如此一来，Google自家力挺的另一ChromeOS作业系统，......
10月19日消息，金山软件（03888.HK）今日宣布，自2011年10月24日起，任命原微软亚洲工程院院长、亚太研发集团首席技术官张宏江博士为金山软件首席执行官（CEO）。金山软件CEO求伯君将于当日退休。 ......
今天上午十点，谷歌将与三星联手在中国香港举办发布会。本次会展不仅要对外正式发布新机Galaxy Nexus，同时还有另外一个备受关注的就是Android 4.0系统，代号为“冰淇淋三明治”（Ice Cream Sandw......
很快，AMD就会发布推土机架构的新一代双路处理器Valencia Opteron 4200系列，拥有3-4个模块、6-8个核心，竞争对手是Nehalem增强版架构、最多六核心的Xeon 5600系列，不过明年就会陆续......
上周Intel发布了两款主流的赛扬处理器，分别为双核的Celeron B815和单核的Celeron B720，不过来自国外的媒体的报道，Intel在明年第一季度还将推出两款新的移动赛扬新品，产品采用了超低电压设计，......
凭借被看成是“天方夜谭”的运营商合作模式， Android很快打通了智能手机迅速普及的关口。 3月11日，当日本东京六本目新城的森大厦随着8.9级大地震的冲击波东摇西摆时，身在Google日本总部办公室的丹尼尔......
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-Teak......
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