首页 > 新闻中心 > 嵌入式系统 > MCU
目前，“物联网”一词已经不再陌生，可以说物联网时代正在从各个方面改变着人们的日常生活。物联网也被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。而在物联网时代完全到来之前，新汉电脑已投入大量资源开发ARM SO......
美国国家仪器公司(National Instruments, 简称NI)近日发布了NI PXIe-8115高性能嵌入式控制器，配备了最新的Intel®第二代 Core™ i5双核处理器，能够缩短测试时间，是多核应用程序的......
Tensilica日前宣布，其领先的HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)迎来了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音频/语音DSP核被众多芯片设计公司采用，出货量已超3亿，广泛应用于数字电视、智能手机、......
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 在摩纳哥WIMA NFC大会上宣布推出MIFARE4Mobile的Java Applet程序，该程序将可安装在恩智浦的最新嵌入式......
Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节，它们是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一......
摘要：随着TMS320F2812在数字控制处理领域的应用越来越广泛，以及多串口异步通信在数据通信方式中主导地位的形成，利用TMS320F2812与外界进行多串口异步通信的设计显得尤为重要。文中以NXP(恩智浦)公司的4通......
MathWorks 近日宣布 Simulink 模型现在可以直接在 Arduino、BeagleBoard 和 LEGO MINDSTORMS NXT 平台上运行。这些通用的低成本设备在学术界中广泛使用在机器人、机电一体......
TI DSP业务的当前分类（C5000, C6000单核, C6000多核, DaVinci, Integra & Sitara）......
美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年4月18日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。华为表彰莱迪思的质量、交......
编者按：自从2004年成立以来，飞思卡尔半导体一直处于变革与调整中。2005年登陆资本市场;2006年被收归于私募基金旗下;2007年淡出全球十大半导体公司名单;2008年退出手机芯片业务、重组MRAM业务;2011年5......
43.2%在阅读
23.2%在互动
