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6月3日下午消息，ARM计划推出全新Cortex-A12架构，Cortex-A12相比此前的A9性能提升40%，其终端产品定价于200美元档位。 目前Cortex-A9和Cortex-A15之间并没有过度产品，......
新汉正式推出一款无风扇数字标牌播放器NDiS B533，这一机器的问世，将以一种更智能、更安全的方式重新定义客户体验。NDiS B533基于第四代Intel® Core™处理器家族(原代号为" Haswell ”)，提供......
新汉正式推出一套完整的设计方案——COM Express Type 6核心模块ICES 670，旨在通过促进系统集成来刺激智能系统的创新。ICES 670基于第四代Intel® Core™处理器家族(原代号为" Hasw......
为加快和简化引入多项传感技术的嵌入式系统开发，飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所代码：FSL)推出Xtrinsic智能传感框架(ISF)。该框架提供的软件基础架构和编程接口，让Xtrinsic传感器如FXLC95000C......
飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所代码：FSL)推出Kinetis KL02 系列32位微控制器(MCU)，使一系列应用的处理性能和能效达到了新的高度，有助于拓展物联网(IoT)。体积微小的KL02器件的能耗很小，能效是......
ARM®日前宣布LG电子已获得下一代ARM® Cortex®-A50系列处理器(CPU)解决方案及下一代ARM Mali™图形处理器(GPU)技术授权。在这一合作协议之下，LG电子将能够借助ARM最高性能的CPU及GPU......
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) ，日前宣布其高效能四核解决方案已获宏碁股份有限公司(Acer Inc.)首款平板手机Liquid S1以及最新智能手机Liqu......
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的嵌入式设备Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式设备互联网无线连接(Wireless Int......
Computex 2013今天在台北拉开序幕，而ARM也在展前记者会上发布了全新的Cortex-A12处理器，在相同功耗下，Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%，同时尺寸上也同样减小了30%。......
第四代英特尔®酷睿™处理器系列对显卡功能进行了重大升级，并改进了计算性能和能耗。这些升级将有助于为互联、托管和安全的智能系统带来机会。新的技术平台极适于高性能、低功耗的智能系统设计，而这种智能系统主要用于零售、工业、媒体......
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