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美国时间18日，人工智能、AI芯片巨头英伟达的年度开发者大会在加利福尼亚州圣何塞会议中心拉开帷幕。会上，英伟达推出了新一代AI芯片，获得市场广泛关注。有投资人在会前称之为是“AI届的达沃斯年会”，英伟达的CEO黄仁勋当天......
芯片跌落测试可以评估芯片在跌落或冲击情况下的机械强度和可靠性、检测芯片封装材料和焊接的可靠性、验证芯片内部结构和连接的稳定性，以防止内部部件松动或脱落、评估芯片在实际使用中受到物理冲击时的性能损坏情况。本次中科融合MEM......
根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出，德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首......
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了注重节能降耗和成本效益的新一代微控制器。与上一代产品相比，新一代能耗降低高达50%。高能效可以减少电池更......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器（SDADC），以及创新的双区代码闪......
参考消息网3月19日报道 据法新社3月18日报道，周一，美国半导体巨头英伟达公司发布了其最新型号的电子芯片，这些芯片旨在支持人工智能（AI）革命，英伟达正努力巩固其作为人工智能领域关键供应商的地位。“我们需要更......
3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。关于项目延期原因，国博电子表示，射频芯片和组件产业化项目在实施过程中......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”，使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor St......
硅晶圆共位贴合如有图所示是一种用于半导体芯片精密对准和键合到基板上的先进技术，该技术利用短波红外 (SWIR) 光实现高精度定位和高效键合。目前常见的芯片贴合工艺芯片对芯片 (CoC)：将芯片直接粘合......
IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月发布的兆芯开先 KX-7000 处理器近日现身 Geekbench。KX-7000 在两次 Geekbench 6 跑分中，取得了单核最高 824 分，多核最高 3......
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