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近年来，汽车的电子化进程正不断发展，随着越来越多的电子控制单元(ECU)搭载于发动机室周围，这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶瓷电......
· 最适合可穿戴设备的世界最小*尺寸4.6 x 5.6 x 1.0mm(TYP) · 可轻松地与Bluetooth® Smart Ready兼容产品进行通信 · 以天线分离式扩大了产品设计的自由度 2014年2......
2014年慕尼黑上海电子展产品亮点 TDK公司为变频器提供一款采用了爱普科斯(EPCOS) CeraLink™技术的全新直流链路电容器。CeraLink™技术是以PLZT陶瓷材料为基础(铅镧锆钛酸)，使用的容值范围......
2014年慕尼黑上海电子展产品亮点 TDK公司最近新推出了C928型麦克风，进一步扩大了爱普科斯 (EPCOS) MEMS麦克风的产品类型。该款麦克风拥有高达66dB(A)的信噪比 (SNR)，频率范围为20Hz到......
NEPCON China 2014(2014 NEPCON中国电子展)在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。本次展会整体展示面积达到25000平米，共有来自22个国家和地区的500多家企业参展，预计为期三天的展览会将吸引自......
我们一直在强调基础的重要性，现如今的电子工程师，其实是代码工程师，对于一些基本的模拟电路基础已经遗忘了，或者根本没有弄清楚，高屋建瓴不可取，扎实的理论功底是十分重要的。 先来说说一些基本的概念，导体、半导体、绝缘体......
Altera公司日前宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。硬核浮点......
Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产......
中国电子信息制造业在经历了近几年的缓慢增长之后，随着2013年全球宏观经济形势能够保持平稳，2013年我国电子信息产业销售收入总规模达到12.4万亿元，同比增长12.7%。而且2013年中国电子信息产业销售收入占同期......
近日，米尔提供了一份重要信息，ARM已经于4月初推出可支持ARMv8架构的开发工具：DS-5旗舰版(Ultimate Edition)。这是ARM公司继推出基于ARMv8架构Cortex-A50系列内核之后的又一标志......
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