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日前，中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长李国杰撰文称，龙芯2号系列的升级产品——龙芯2F系统芯片（SoC）今年7月底流片成功，经过两个月的严格测试，没有发现任何设计错误，现已正式定型。根据与计算所签订的有偿授权协议......
1.什么是BOM 2.什么是 LDO 3.什么是ESR 4.什么是TTL 5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS 6.什么是OC、OD 7.什么是线或逻辑与线与逻辑 8.什么是推挽结构 9.什么是MCU......
日前，中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长李国杰撰文称，龙芯2号系列的升级产品——龙芯2F系统芯片（SoC）今年7月底流片成功，经过两个月的严格测试，没有发现任何设计错误，现已正式定型。根据与计算所签订的有偿授权......
摘要：建立了电压型PWM整流器模型，提出一种实用的电流解耦方案，给出一种由dsPIC30F4012型微处理器控制的三相电压型PWM整流器控制系统，详细介绍其系统组成、控制原理及硬件结构，论述其软件流程，给出实验结果。......
汽车制造商面临着使汽车更安全、更智能及能效更高的挑战，这进而推动汽车电子技术的不断发展。电子产品一直是汽车内容中增长最快的部分，超过了机械、气动和水力。 嵌入式系统设计人员不断开发新的电子控制模块(ECM)，以......
近日，由株式会社瑞萨科技与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的“瑞萨微控制器原理及应用”（以下简称瑞萨MCU基础讲座），在中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式。 ......
10月18日-22日，由国家商务部、国家信息产业部、国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的目前国内最大的电子专业展会----“中国苏州电子信息博览会” eMEX2007(简称电博会)在苏州国际博览中心隆重开幕。举......
Tensilica公司日前联合Chip Estimate公司宣布，Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。身为主要IP核合作伙伴，Tensilica公司在通过ChipEstimate.......
摘要：以S3C825A为例介绍三星公司SAM8系列单片机的内部结构及其软件开发环境，详细描述采用混合编辑法来对SAM8系列单片机进行软件设计的一般方案，最后给出用混合编程法对S3C825A进行软件设计的具体应用实例。......
1． 做个最小系统板：如果你从没有做过ARM的开发，建议你一开始不要贪大求全，把所有的应用都做好， 因为ARM的启动方式和dsp或单片机有所不同，往往会遇到各种问题，所以建议先布一个仅有Flash,S......
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