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西门子日前宣布推出一款基于云端的创新型软件解决方案 —— PCBflow，该解决方案能够在电子设计与制造生态系统之间架起桥梁，使西门子的 Xcelerator™ 解决方案组合获得进一步的扩展，同时为印刷电路板（PCB）设......
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将联合Molex于3月24日10:00-11:30举办新一期在线研讨会，探讨主题将聚焦“Molex 柔性和透明印制电路方......
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日 宣布中国领先的信息安全IC设计企业国民技术股份有限公司已经获得授权许可，将CEVA的RivieraWaves 低功耗蓝牙® IP部署用于其NZ8801蓝牙5 ......
富昌电子在其官方网站上推出全新的ECAD功能。......
自2021年1月1日起，IPC任命肖茜女士为IPC亚洲区总裁。肖女士接替前任总裁Philip Carmichael的职位，Philip Carmichael从2015年7月开始担任IPC亚洲区总裁，直至2020年12月退......
FCI Basics提供的无遮盖2.54 mm接头EconoStik™，是具有高成本效益的多功能产品系列，可根据客户要求定制插头和尾部长度以及极化特性，实现多种应用的可能性。FCI Basics提供单排和双排型款接头产品......
2020国际电子电路（深圳）展览会已于12月2-4日在深圳会展中心（福田）成功举办。展会由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA）共同主办，以“5G时代•智能未来”为主题，全面展示5G驱动下领先的P......
2020国际电子电路（深圳）展览会将于2020年12月2-4日在深圳会展中心（福田）盛大举行。今年展会在受到疫情挑战的困难情况下，仍得到广大厂商积极的参展支持，展览面积将达到52,500平方米，近2,850个展位覆盖深圳......
近日，IPC发布了电子组装行业两项领先标准的H版。IPC J-STD-001H, 焊接的电气和电子组件要求是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。IPC-A-610H, 电子组件的可接受性是一种组装后......
Limata的激光直接成像系统（LDI）提供了超大尺寸110" x 48"曝光。拥有业界LDI市场最大曝光尺寸，在增加产出的同时，依然保证大尺寸最高的曝光成像对位精度以及灵活多样化的产品尺寸规格。慕尼......
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