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摘要：本文讨论了UCSP封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。关键词：UCSP封装；功率耗散 UCSP 封装UCSP(晶片级封装)是一种封装技术，它消除了传统的密封集成电路(IC)的塑料封装，直接将......
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布推出新型双向异步(BiAs)单线路ESD保护二极管，该器件采用超小型SOD923封装且具有极低的电容。凭借0.6毫米......
在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，无论是从产业规模、销售收入来看，还是就国内封装测试业近几年的发展速度来说，封装测试在我国集成电路产业链中都有着举足轻重的地位。封装测试业......
模拟半导体设计和制造领导厂商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 线路驱动器产品系列的新增产品，具有低功耗、很......
瑞萨科技宣布开发出一种具有45 nm（纳米）及以上工艺的微处理器和SoC（系统级芯片）器件低成本制造能力的超高性能晶体管技术。新技术利用瑞萨开发的专有混合结构——公司在20......
从国外媒体处获悉：据来自主板制造商的消息来源称，芯片制造商AMD公司已开始淘汰单内核速龙处理器系列产品（Athlon)，公司将在今年9月发布五款新的45瓦闪龙处理器，这种新型闪龙芯片......
大连市市长夏德仁今天在大连召开的第五届软交会上透露，英特尔设在大连的工厂有望于2010年引入65纳米技术。 夏德仁表示，大连方面希望英特尔能把65纳米、45纳米甚至更新的技术引入大连工厂。据他掌握的情况，其中65纳米......
2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长1......
采用了高通65纳米芯片组技术的多款3G手机已经开始在全球范围内推出，并且有至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。 据悉，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实现......
日本松下电器产业公司周二表示，该公司已开始以45纳米制程生产系统芯片，成为全球最早量产45纳米微芯片的企业。松下目前在日本中部厂房同时生产45及65纳米芯片，并计划将该厂产能提高。......
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