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研发更可靠、高效且具成本竞争力的消费产品，是行业永无止境的追求。尽管所有设计维度都在不断进步，但最引人注目的或许是微控制器（MCU）。从早期的 TI 1000，到最新一代实时微控制器，它已然成为应对当今竞争激烈、成本敏感......
随着人工智能在整个电子市场中的重要性日益增加，Nvidia 的 GPU 和数据中心处理器在市场上变得无处不在。为了鼓励工程师开发新的创新，Nvidia 推出了 Nvidia Jetson AGX Orin 的开发套件。该......
随着美国出口管制的收紧，中国半导体产业正在加倍加大研发力度，以缩小技术差距。据易集微显示，2025年前三季度，中国有228家A股上市半导体公司累计研发投入680.2亿元，整体研发营收比为10.45%。中国芯片行业龙头研发......
Toradex 在其 Verdin AM62P 计算机模块（COM）中添加了德州仪器（TI）的四核 AM62P Sitara 片上系统 （SoC）。该 SoC 包括四个 64 位 ......
在今年的嵌入式世界北美大会上，Acromag推出了搭载AMD（前身为Xilinx）的Zynq UltraScale+MPSoC的XMC-ZU系列模块。这些模块将四核 Arm Cortex-A53 应用 CPU 与双核 C......
热电偶凭借其精度高、重复性好、测量精准、物理坚固性强、稳定性佳以及温度测量范围广等优点，被广泛应用于温度测量领域。然而，它们在接口设计上存在挑战：需要对其微伏 / 毫伏级输出信号进行放大，并进行冷端补偿（CJC）。许多应......
摘要嵌入式系统与智能设备的普及，使物理内存泄露攻击风险上升。传统“冷启动攻击（cold boot）”依赖 DRAM 在低温下的跨断电保留特性；然而，在 SoC 上的片上 SRAM通常被视为更安全。本文表明：在大量商用 S......
0. 引子：为何此时谈 ISA 设计？过去十年，RISC‑V 的兴起把“自定义指令集”的门槛大幅拉低，新的 ISA/扩展设计者暴增。然而，“一套好 ISA 的要义是什么？”几乎没有系统的教材可循。作者结合多次 ISA/扩......
随着北京向半导体自力更生迈进，高端芯片制造工具不可或缺，但由 ASML 控制的光刻技术带来了最大的挑战，其用于 5 纳米以下芯片的 EUV 机器禁止出口。值得注意的是，ASML 2025 年第三季度销售额的 4......
除了国家资金的收购和支持，我国芯片设备行业今年也迎来了一波新的IPO。在测试设备板块，思的半导体设备于3月24日在深交所成功挂牌上市。正如TrendForce集邦咨询所指出的那样，该公司专注于开发探针台和分选机等测试工具......
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