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随着购买工厂，村田制作所将增加最尖端电子零部件的产能，试图与不断崛起的亚洲企业拉开距离。......
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布将联合全球顶尖半导体厂商Cypress、Murata、NXP、Silicon Lab......
高可靠性连接器制造商Harwin公司宣布，为了补充其广泛使用的Datamate线对板连接器产品，现在可以提供采用坚固铝合金结构和无电镀镍的范围广泛的后壳(backshell)产品。这些附件可应用于新的安装项目或用于生......
Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了首个碳化硅(SiC)MOSFET产品系列，成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。 Littelfuse......
近日，使用简单的逐层涂布技术，美国和韩国的研究人员开发了一种纸质柔性超级电容器，该超级电容器具备高能量和高功率密度的极佳性能。 我们通常根据三种性质来判断储能装置的优劣：能量密度、功率密度和循环稳定性。与电池相......
由半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)联合 Analog Devices、Cypress、Microchip Tec......
据台湾媒体报道，台湾光器件厂商群体发展走向出现分化，部分主打大陆市场的厂商，例如华星光通、光环、波若威等，业绩持续大幅下滑;主打北美市场的厂商，众达、统新等，则需要扩产以满足客户需求。 例如华星光通，今年上半年......
在车用与产业用功率半导体销售成长推动下，2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3.9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长，合计2016~2021年全球功率半导体销售额年复合成长率(CAGR)为4.......
IPC—国际电子工业联接协会®发布《2017年电子组装行业质量标杆研究报告》，此年度报告中发布的行业平均质量指标对于电子组装企业用来评估企业自身的生产质量有很高的实际价值。 报告中的质量评估指标包括多种测试方法的一......
<概要> 全球知名半导体制造商ROHM针对EV / HEV引擎等核心系统和采用车载传感器的汽车电子系统，开发出具有压倒性优势EMI耐受力*1)(以下简称“抗噪性能”)的车载用接地运算......
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