ST公布09年第三季度及前九个月的财务业绩报告

　　2009年第三季度毛利率为31.3%，明显高于2009年第二季度的26.1%，这归功于产量和产能利用率的提高，以及降低成本措施。第三季度毛利率继续受到意法半导体晶圆厂持续的产能利用率不足的影响，因为产能利用率不足导致闲置产能支出和制造效率低下。此外，大中国区的收入持续强劲增长，产品组合对第三季度的毛利率产生了负面影响。与去年同期相比，导致毛利率巨幅下滑的主要原因是产量低、相关的闲置产能支出和制造效率低下，以及不断走低的产品价格。汇率和无线业务整合产生的利好大部分都被上述不利因素抵消。

　　第三季度，意法半导体继续实施某些重组活动和裁员计划，以优化公司的成本结构。公司证实，目前正在实施的10亿美元节省开支和提高生产率计划已步入正轨，其中包括制造、地区公司配置合理化和发挥无线业务整合后的协同效应，预计在2010年中期完成计划。ST-NXP Wireless制定的 2.50亿美元节约成本及加强协同效应计划在本季度末基本完成，ST-Ericsson 于2009年4月29公布的2.30亿美元的重组计划目前正在实施中，对第三季度业绩的利好有限。

　　各产品部门净收入和营业利润

　　下面的表格是产品部门的收入和营业利润分类表。鉴于2009年第二、三季度的高额闲置产能支出，我们将此项支出计入相应季度的产品部门“其它”项内。

　　ACCI的 (汽车/消费电子/计算机/通信基础设施产品部)第三季度净收入环比增幅18%，达到8.52亿美元，反映了随市场情况开始好转，计算机和汽车市场开始强劲增长。ACCI第三季度营业亏损3600万美元，上个季度营业亏损7700万美元，去年同期盈利5800万美元。

　　IMS(工业和多重市场产品部)第三季度净收入环比增长17%，达到6.94亿美元，反映了市场开始回暖，多重市场和经销商渠道增长稳定。因为销售额增加，IMS第三季度回到盈利状态，实现营业利润2700万美元，上个季度营业亏损1600万美元，IMS去年同期实现利润1.54亿美元。