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PDPM2009:融合通信成趋势 效率安全受关注

作者: 时间:2009-07-20 来源:电子产品世界 收藏

  “DIY行家或者对电子设计工程比较了解的人士在买电脑主板或者显卡时,都会比较注重板卡的供电模式,关注板卡上边使用的MOS管是什么样的封装,采用了什么样的电感电容,因为这些器件会影响到系统最核心的供电部分。”英飞凌系统应用工程师丁志亮并没有像TI和ST那样讲解决方案,而是向大家介绍了便携电子设计中MOS管封装的选择问题,“不同封装的MOS管在导通电阻和散热效果上有很大区别,而导通电阻直接关系到开关损耗和系统效率,散热效果直接影响着系统的稳定性和安全性。”

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/96407.htm

  在对比了TO220、DPAK、D2PAK、SuperSO8、CanPAK、IPAK等不同封装MOS管之间热阻、散热模式、开关损耗以及集成电感的区别之后,丁志亮还为大家提出了十分具体的建议:“大家购买主板或者显卡的话,如果看到采用了D2PAK封装的MOS管,就应该是比较高端的,现在中低端的板卡大部分还是采用DPAK封装。”

  

 

  英飞凌:不同电压级别MOS管的各种封装导通电阻对比



关键词: ARM 3G 上网本

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