专利申请质量提升 IC业走向投资技术密集新阶段 作者：中国半导体行业协会知识产权工作部上海硅知识产权交易中心 时间：2009-07-02 来源：中国电子报 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> IC制造类专利申请大陆省市分布本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/95875.htm IC封装测试类专利申请年度分布 上一页 1 2 3 4 5 6 下一页
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