下个半导体巨头合并案？英特尔可并高通

　　继砷化镓(GaAs)RF 元件供应商安华高科技(Avago Technologies Limit)购并 IC 设计大厂博通(Broadcom Corporation)、英特尔(Intel Corp.)也有望在本周结束前敲定谣传已久的可程式逻辑晶片大厂 Altera Corp.收购案之后，下一个合并案将指向何方?EETimes.com 美国版资深编辑 Rick Merritt 认为，英特尔、高通(Qualcomm)也许是半导体产业这波购并潮之中，最后一个大型合并案

　　Merritt 5 月 29 日撰文指出，未来也许会有许多半导体业合并案，但规模、重要性应该都比不上英特尔购并高通。倘若成真，那么英特尔将不再需要为 x86 架构处理器在行动装置、物联网领域亏损连连而大伤脑筋，高通则可以直接结束、或减少伺服器用 ARM 处理器的设计活动。

　　英特尔也能将旗下的 Wi-Fi 事业部与高通 Atheros 系列产品线合并起来，而虽然整并两家公司的 LTE 部门困难度比较高，但仍有机会节省成本。另外，两家公司在通讯等内嵌市场也将拥有相当多综效。这对超微(AMD)来说恐怕是噩梦一场。

　　在购并高通后，英特尔现有晶圆代工厂有望因此产能满载，而所得资金将足以让英特尔继续拓展 10 奈米、7 奈米与 5 奈米制程技术。如此一来，三星电子(Samsung Electronics Co.)、台积电等晶圆代工对手将会大手打击。

　　当然，Merritt 认为，目前仍有许多不利因素阻碍英特尔、高通合并。举例来说，这项购并案需要庞大的金融操作才能成行，且两家公司的企业文化也有相当多歧异。还有，英特尔目前在欧洲、南韩与美国都面临反托拉斯诉讼，而高通则在中国因为收取权利金的问题而备受打击，这两家公司倘若整并，势必会面临各国主管机关的严厉审视。

　　除了英特尔、高通外，Merritt 还提到格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.)或者台积电也许将会购并联电。