报告称半导体行业进入前所未有的“千万亿周期”——人工智能的规模正在同时重写计算、内存、网络和存储的经济性

新的行业分析认为，人工智能时代正在同时重塑芯片市场的各个环节。

来自AMD、英伟达、博通及主要研究机构的越来越多的预测现在显示，半导体市场将在十年结束前突破万亿美元门槛，这得益于人工智能基础设施建设的规模，是行业历史上任何一次扩张的数倍。

Creative Strategies的新分析称这一转变为“千万周期”，认为前所未有的AI需求规模正在同时重构计算、内存、网络和存储的经济性。2024年全球半导体收入约为6500亿美元，但多方预测现在都将2028年或2029年达到万亿美元。人工智能负责了大部分的向上修正。

AMD首席执行官苏淑娟最近提升了公司自身的长期预期，她将AI硬件市场描述为到2030年将带来1万亿美元的机会，同时预计AMD整体复合年增长率为35%，数据中心业务将实现约60%。她还公开反对近几个月主导的人工智能泡沫谈判。

与此同时，英伟达在2026年第二季度财报电话会议上将未来五年描述为3万亿至4万亿美元的人工智能基础设施机遇。该数据基于超大规模企业、主权人工智能项目和企业集群的系统级部署。

更广泛的含义是，所有主要的硅类别都在同时膨胀。Creative Strategies预计到2026年，数据处理硅芯片将超过半导体总收入的一半。2024年，人工智能加速器的投资额不足1000亿美元，预计到2029年或2030年将达到3000亿至3500亿美元。这种增长推动了系统支出大幅上升。AI服务器市场预计将从2024年的约1400亿美元增长到2030年高达8500亿美元，这一趋势甚至在考虑定制硅片之前就已重塑芯片需求。

这种环境使ASIC开发成为超大规模化者路线图中的核心角色。博通预计其定制硅片业务将在十年内超过1000亿美元。该公司已披露了一项价值100亿美元的人工智能基础设施订单，客户被认为是OpenAI的。

内存和封装仍是最严格的限制。HBM收入预计将从2024年的约160亿美元增长到2030年超过1000亿美元。每一代HBM消耗的晶圆供应份额都高于传统DRAM的比例，随着AI集群的扩展，推动更广泛的内存市场向上发展。先进封装也面临类似压力，CoWoS产能预计从2025年底到2026年底将增长超过60%。

Creative Strategies表示：“半导体千万周期的定义特征是市场扩张足够大，能够在价值链的每个细分领域创造新机遇，”他将综合效应呈现为每个细分市场同步增长，而非集中在某一特定领域的周期。