芯片的高级组件平均测试

零件平均测试是半导体测试的支柱之一，在先进节点和多芯片组件中变得更具挑战性。过去，PAT 产生高斯分布，这使得查找异常值相对简单。现在情况已不再如此。先进的封装和领先的设计具有独特的属性，这些属性决定了哪些规则适用，例如晶圆的厚度或独特的区域问题。yieldWerx 的联合创始人兼首席执行官 Aftkhar Aslam 谈到了导致这些芯片良率低的原因、为什么需要多模态方法来确保良好的良率，以及为什么相邻的芯片会使测试过程变得更加复杂。