小米真无线蓝牙耳机Air拆解：399元值了
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本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201901/397033.htm
耳机充电盒主板背面特写。
耳机充电盒主板正面特写。
两颗丝印S7E的IC。
丝印AMWI的IDO。
IC丝印FdARA。
LED灯采用遮光棉包裹。
cKALC升压IC。
微动开关特写。
矽力杰电源管理芯片。
WS3210 输入过压过流保护芯片。
HOLTEK HT50F32002 是一款基于Cortex-M0内核的32位MCU，内置32K flash，支持宽电压、支持IAP在线升级和串口打印。在本产品中用于电量指示，耳机检测，配对连接等功能。
接下来开始拆解耳机，先从内侧这边拆开。
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