E拆解：小米MIX 3到底是科技的发展还是设计的倒退？

　　屏幕通过钕铁硼永磁铁来实现滑动，并由8颗十字螺丝固定滑轨，具体的部件分析在后面哦!

　　最后通过使用加热台加热取下屏幕。这里就简单了，经常拆解的小伙伴一定不用我多说了吧。

　　整机细节亮点

　　拆解的乐趣就是发现细节，小e发现了一些。先和大家交流一下，小伙伴发现或者想让小e观察的细节都可以给小e留言哦!

　　1、细节处理

　　后摄像头盖是通过螺丝固定在主板上，并非一般的通过胶固定在后盖上。这样的设计会使后置摄像头盖和后盖存在缝隙问题，但也同时做出了解决方案，在后盖的摄像头位置周围加了一圈防尘泡棉。

　　2、主板散热

　　小米MIX3不仅在主板正反面贴有灰色导热硅脂，拆开主板屏蔽罩后，又能够看到屏蔽罩内贴有7块蓝色导热硅脂。

　　3、磁动力滑轨

　　磁动力滑轨通过4块钕铁硼永磁铁实现(如图红虚线框)，利用磁铁相吸相斥的原理来实现推动和收回，同时板上有5个防静电弹片(如下图黄线框)、4个助滑动的凸起物(如下图蓝线框)用于完善磁动力滑轨技术。其中钕铁硼永磁铁通过绿色胶固定在面板上。

　　主板ic信息

　　主板正面主要IC(下图)：

　　红色：Qualcomm-SDM845-八核处理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存芯片

　　浅红色：AKM-AK09918-电子罗盘

　　黄色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

　　浅绿：Broadcom-BCM47755-GPS芯片

　　绿色：QORVO-QM78012-前端模块

　　浅蓝：Qualcomm-QET4100-包络跟踪器

　　蓝色：STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计

　　洋红：NXP-PN80T-NFC控制芯片

　　紫色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存芯片

　　青色：Qualcomm- SMB1355-快充3.0芯片

　　褐色：Qualcomm- PMI8998-电源管理芯片

　　浅褐色：IDT-P9221-无线功率接收器

　　粉色：Bosch-BMP285-气压传感器

　　主板背面主要IC(下图)：

　　红色：Qualcomm- PM845-电源管理芯片

　　黄色：Qualcomm- PM8005-电源管理芯片

　　蓝色：Qualcomm- WCD9340-音频解码芯片

　　绿色：Qualcomm-SDR845-射频收发器

　　紫色：knowles-麦克风

　　青色：QORVO- QM78013-前端模块

　　褐色：QORVO- QM75001-前端模块

　　主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息见下表：

　　整机使用的传感器芯片信息见下表：

　　总结信息

　　MIX 3整机使用28颗十字螺丝固定，其中8颗用来固定滑轨装置，内贴有3张防水标签和2张防拆标签，在细节及散热方面都做了极致的处理。通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热，CPU位置处的屏蔽罩内外均贴有导热硅脂，由于屏幕和内支撑之间加了1块滑轨，也导致整机厚度增加。