苹果基带芯片“分家” 一箭多雕

　　即将发布的iPhone 7将同时采用高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)两家公司的基带芯片。据该报道，在美国移动运营商AT&T销售的iPhone 7中，将采用英特尔基带芯片，而在Verizon以及中国市场销售的iPhone 7中，则继续采用高通的基带芯片。

　　应用处理器市场失意 英特尔深挖基带芯片市场

　　4月底，英特尔宣布取消原定于今年发布的移动处理器凌动产品线的两个新版本(面向低端市场的SoFIA和面向高端市场的Broxton)，消息一出顿时震惊了业界，因为这意味着英特尔的移动芯片今年将不会再有升级。换言之，英特尔可能会彻底退出智能手机芯片市场。

　　但是，这并不意味着英特尔会从智能手机市场消失。

　　从目前的情况来看，尽管英特尔在应用处理器市场毫无作为，但不可否认的是，在基带芯片市场方面，英特尔依然具有一定的实力。

　　2010年，英特尔斥资14亿美元收购德国芯片制造商英飞凌无线业务部门，让英特尔具备了基带芯片的研发能力。据悉，英特尔在MWC 2016大会上发布的最新基带产品“XMM7480”上传速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相当于高通骁龙820的X12 LTE。

　　尽管外界普遍认为英特尔的基带芯片在性能方面依然落后于高通。但是苹果要想阻止高通一家独大，选择英特尔也许是最好的选择。

　　高通奠定基带芯片市场龙头地位 苹果功不可没

　　智能手机处理器分为应用处理器和基带芯片。在移动端应用处理器市场，高通处于绝对的领先地位，而在基带芯片市场，高通也同样拥有当今最领先的蜂窝技术。

　　有数据表明，在2015年智能手机基频数据机芯片市场排行榜中，高通以13亿颗的出货量取得57%的市场份额，成为第一大供应商，远超排在第二的联发科(25%)和展讯(6%)。高通之所以有这样的成绩，苹果的助力功不可没。

　　事实上，高通已经垄断了苹果的智能手机基带芯片订单。

　　据悉，iPhone 4以前，苹果使用的基带芯片来自英飞凌科技。不过2010年英特尔将其收购后，iPhone手机基带芯片的订单被高通拿下，由于拥有更快的数据传输速率，此后苹果便一直使用高通的基带芯片。

　　苹果基带芯片“分家” 一箭多雕

　　不过，由于近年来智能手机市场逐渐饱和，iPhone销量出现自2007年以来首次下滑，苹果在智能手机市场也面临着来自竞争对手和自身产品创新等多重挑战，因此苹果不得不采用多元化战略，尽量降低采购成本。

　　其实，多元化策略是苹果此前在上游零部件和代工制造方面就一直坚持采取的策略。例如，在显示屏方面，苹果采用的是三星电子、Japan Display、夏普和LG等多家公司的产品;在代工方面，则同时把订单给了台湾代工企业富士康和和硕，等等。

　　因为对于苹果来说，这样的策略是百利而无一害的。

　　其一，可以通过两家或多家企业的竞争拿到价格主导权，为企业发展降低成本;其二，可以防止供应商垄断，避免受制于一家厂商的尴尬局面;其三，可以鼓励企业在产品方面形成竞争，从而提升产品质量和良率;最后，可以降低产品无法按期交货的风险。

　　倘若真如市场预测，苹果部分iPhone 7采用英特尔基带芯片，对英特尔和高通而言，可谓“有人欢喜有人忧”。

　　如果英特尔获得苹果订单，自然有利于提升其业绩，且能够进一步巩固其在该产业的地位;而对于高通来说，不但将会业绩受到影响，其在该产业多年的垄断地位也将被动摇。

　　其实，英特尔要从高通手中抢走苹果手机基带芯片订单的消息从去年就已经传出。可见，此次iPhone 7要采用英特尔基带芯片的消息并非空穴来风。只是，英特尔在基带芯片市场到底能获得多大成绩还需拭目以待。