2012年我国IC设计业状况
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我国IC设计企业的产品类型基本覆盖了所有的芯片种类。在被调查企业中，近60%的企业在开发SoC芯片，紧跟其后的是电源IC和MCU。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/139944.htm3、技术水平稳步提升
产品的制造工艺和集成度是衡量集成电路产品技术水平的两个重要指标。本次调查数据显示，我国芯片主流量产工艺采用0.18微米和0.13 微米，两者相加所占比例为调查样本企业的 52%。有25% 的公司采用65纳米及以下工艺。采用40nm高端工艺的企业继续增加，占9%，比2011年的7%提高了两个百分点，并且有企业开始采用目前最先进的28nm工艺。
图7，我国IC设计企业所采用的工艺形式 数据来源：CSIP，2012.11
从产品的集成度来看，我国IC设计企业普遍具备了百万门规模以上的设计能力，设计能力超过1000万门以上的IC企业比例达到了36 %，与2011年相比上升了3个百分点。设计能力在100—1000万门规模的IC设计企业占到调查样本企业总数的50%。具备100万门规模以上设计能力的IC设计企业占到调查样本企业的86%，其中既有企业自身进步的原因，EDA工具的升级换代对解决大规模芯片的设计也发挥了重大作用。
图8， 按设计规模划分的我国IC企业设计能力 数据来源：CSIP，2012.11
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