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小米手机专业拆解 物料成本不超900元

作者:存在主义饼干 时间:2011-12-26 来源:pconline 收藏

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/127439.htm

SD卡座、SIM卡座

8MP摄像头

原理框图

  最后,从成本构成来看,高通无疑是最大的赢家(系统的核心器件AP/BB MSM8260、RF Transceiver QTR8615、双电源管理芯片PM8058和PM8901均来自高通),四颗芯片的总价应在$40~45,大概会占到整个BOM的三分之一;排在第二位的显示模块,有Sharp四英寸显示屏、TDK电容触摸屏和Synaptics电容触控芯片构成,估计成本应在$30上下,约占BOM的23%;之后是三星的存储器,集成了1GB LPDDR2和4GB Flash的MCP,当前售价应略高于$15;排在第四的是800W像素摄像头模组,当前的价格应不低于$10。在此基础上,的BOM成本很可能位于$130~140区间。

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关键词: 小米 手机 Android

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