晶圆代工决胜18寸厂

　　DRAM制造少量多样

　　虽然晶圆代工与标准记忆体产业的营运有相当差异，但台积电若介入DRAM代工后，必然会发现原来DRAM的制造比非DRAM产品线的量小样多及省事简单，况且台积电的制程研发能力比三星还优异，台积电若不介入DRAM代工，联电便是最佳人选。

　　三星集团是一家多角化的电子集团，而台积电则是只专注于非记忆体的晶圆代工厂，18寸厂上市后，全球DRAM厂大概只有三星才有财力投入，NANDFlash则可能只有三星及东芝会投入18寸厂，生产的厂商及先进厂的产能变少了，但DRAM及NANDFlash的需求却存在，尔必达、海力士及美光的核心能力与市场也还存在，所以这个考量便成为台积电介入记忆体代工最大的驱动力。

　　全球18寸半导体产业竞争的情境受 2007～2010年DRAM市场的大崩盘影响，产业竞争模式有非常大的变化，虽然竞争的关键成本因素中的资源能力与核心能力不变，但却多了一项因素是共同投资，过去在市场竞争激烈的对手，由于资源能力变得薄弱，但是为了生存的坚强意志，尔必达、海力士及美光都会放低身段进行跨国大整合，上述三者可能整合共同研发及共同投资18寸厂以对抗三星，这情境恐怕不是天方夜谭的故事。

　　尽管三星及全球晶圆(GlobalFoundries)公开挑战台积电，但台积电也不是省油的灯，至少台积电有许多挑战者所无法复制的非价格竞争优势。

　　全球晶圆及三星虽然以低于台积电15～20%的代工价抢单，但晶圆代工的颗粒成本，却受良率与整合顾客服务价值的重大相关，所以全球晶圆及三星也憾动不了台积电的龙头宝座。

　　产能过剩隐忧浮现晶圆代工争取IDM订单

　　由超微(AMD)晶圆厂独立出并结合中东资金成立全球晶圆，并购并新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)，正在进行德国、美国及新加坡扩充月产能十万片的12寸厂，而除联电在台湾及新加坡扩充月产能七万片的12寸厂，三星及海力士也在扩充12寸产能，未来老旧12寸产能可能转进代工，全球晶圆代工产业现在大张旗鼓的扩充产能，因此未来难免有产能过剩的疑虑。

　　这场景与气氛就像2004～2006年的全球DRAM产业一样，在一片丰收的快乐气氛中，全球业者都不约而同步在大举扩充产能，当时台湾DRAM产业是最乐观且产能扩充最大，因而引爆了全球同业的规模竞赛，2004～2006年全球DRAM产业产能扩充为2003年的2.2倍，制程也由0.14微米进阶到90奈米，一片产量增加为2.42倍，因此在2006年扩充的新产能陆续量产开出后，产量暴增至少五倍，并促使2007年爆发产业结构性的产能严重过剩问题。现在晶圆代工产业大规模的产能竞赛的确与2004～2006年全球DRAM产业的场景及气氛十分类似，从全球晶圆代工的12寸厂产能统计预估更可以感受到各家业者较劲的意味。

　　虽然理论上，2013年全球晶圆代工产能及制程进阶的产量，将扩增为2010年的4.68倍，所幸，2010年基期不是很高，全球整合元件制造商(IDM)自有的产值依然是全球晶圆代工产值将近十倍。

　　由于全球IDM大厂的生产成本有大幅攀升的压力，以及竞争优势的丧失，因此IDM大厂正加速释出代工商机，这要看晶圆代工能提供何种诱因来争取，以便化解产能及产量暴增所带来产能过剩的危机。