AMD迎接移动领域新挑战

　　在此之前，AMD经历数个季度的亏损，现金流已经非常紧张。在2008年10月，AMD宣布将旗下的制造工厂分拆为一家名为GlobalFoundry的公司。

　　业界认为，AMD当时的分拆是必由之路，而半导体行业的发展趋势对制程工艺和设计均有很高的要求，这也要求厂商在无法支持开支时选择制造外包的模式，这也是半导体行业的潮流。

　　2011年发布APU整合图形处理芯片

　　分拆制造工厂，并在数个季度分担工厂亏损后，AMD上市公司终于迎来了盈利。AMD并购ATI整合图形处理芯片的愿景也在2011年得以实现，AMD推出了APU平台将之前的两个领域技术完成整合。

　　“真融合”成为AMD本年的主导宣传词汇，而整合多核处理器和支持DirectX11独显性能的芯片成为AMD未来的竞争主体。

　　与此同时，英特尔也在今年将自己的主题定义为和图形处理芯片的整合，从而推出sandybridge架构，在多个平台上高性能和低功耗的整合要求更小的芯片面积和功耗。

　　这也改变了之前Nvidia提出的GPU竞争策略，在Nvidia的概念中，未来的GPU将取代CPU成为主要的运算核心，不过Nvidia也因为GPU概念的提出弱化了自己和英特尔的合作关系。

　　面对移动芯片领域面临更激烈竞争

　　虽然在桌面端AMD打开了新的竞争形势，但这仍无法改变IT厂商全面接受移动互联趋势的冲击，X86架构整体受到来自低功耗的嵌入式架构挑战，AMD计划年内推出针对平板电脑的CPU产品。

　　由苹果iPad打开的平板电脑市场正在冲击之前的上网本领域，而AMD和英特尔一样不愿放开这一市场。

　　在新的领域有着新的对手，如ARM高管之前所说，ARM不是一个公司，X86厂商要与之竞争就是挑战一个产业，而AMD也面临着更多的激烈竞争。