中移动发力三千万用户 TD芯片担纲创新

　　TD芯片发展“柳暗花明”

　　近日，在“2010中国移动通信产业高峰会暨手机企业座谈会”上，TD-SCDMA产业联盟市场部总监逯宇透露，截至2009年底，T D芯片整体出货量超过了1300万片。

　　“TD终端的快速发展，主要是依托与整个终端产业链的发展，TD芯片发展是其中非常重要的部分。”逯宇表示，现在T D芯片正在快速向高集成化发展，09年推出了第三代产品，在一两年内追到其他两种芯片技术，快速降低成本，芯片的产业链会更加健壮。

　　她还透露，采用65纳米制程工艺的T D芯片将会在2010年规模商用，这将有助于芯片成本的下降，性能的提升和功耗的下降，而这些因素正是困扰T D发展的难点。

　　在T D现网中，主要的芯片供应商包括联芯科技、T 3G、展讯和重邮信科。其中，联芯科技的市场份额最大。

　　另一方面，有消息称联发科发科1月营收可望回升，并超越去年12月营收水平，加上今年3G手机芯片、智能手机芯片以及T D手机芯片持续维持增长，增速也超出其原先预期，让市场对于联发科今年的增长充满想象空间。

　　联发科去年底与手机芯片大厂高通签订CDMA与WCDMA的交互授权协议，其中WCDMA芯片去年底开始小量出货，今年出货量可望持续增长。在TD部分，中移动TD用户大增，联发科近期TD芯片出货量确实正逐月放大当中，增长的速度也超出公司原先预期，由于今年将是中移动T D用户的冲刺期，目前业界已传出联发科正扩大对台积电、联电等晶圆厂今年第一季的TD投片量，TD将成为今年联发科的重头戏。

　　谁会是“永远的朋友”?

　　此前，联发科通过购买A D I的TD部门进入TD市场，2009年与联芯的组合更是抢占了一半左右的市场，由于联发科本身不具备协议栈，与联芯的合作可以说解决了最头疼的问题。

　　业界有观点认为，联芯事实上已经具备了单飞的能力，而联发科还没有解决协议栈问题。何时解决?将决定双方还能合作多久，毕竟中国移动已放下“狠话”，今年将发展3000万T D用户，一个10倍于2009年的目标，也是一个10倍于2009年的市场。

　　没有永远的朋友，也没有永远的敌人。尽管徐至强表明联发科与联芯的关系，但业界似乎并不已为然，甚至认为即便双方分手，也是情理中事。

　　早在2009年9月，就有台湾媒体报道称，中国移动将与联发科在内地成立合资公司，以共同生产TD-SCDMA终端芯片。

　　中国移动希望通过建立合资企业，绕过终端厂商直接与联发科协作开发所需要的定制芯片，帮助中国移动在T D上提供更多的增值服务;作为联发科鼎力支持的回报，中国移动在集中采购的3G及2G手机，也将优先使用联发科芯片。

　　当时，联发科新闻发言人表示，“近期并没有这项投资案，与中移动之间纯属一般性的合作”。但时至今日，该猜测仍在业内流传，并引发了另一层猜测———中国移动和联发科都在等待联发科的协议栈。

　　尽管这种说法并没有得到中国移动和联发科的证实。但可以肯定的是，联发科在T D上的布局正在提速。