中移动发力三千万用户 TD芯片担纲创新

　　业界有观点认为，联芯事实上已经具备了单飞的能力，而联发科还没有解决协议栈问题。何时解决?将决定双方还能合作多久，毕竟中国移动已放下“狠话”，今年将发展3000万TD用户，一个10倍于2009年的目标，也是一个10倍于2009年的市场。

　　近日，联发科与傲世通科技(苏州)有限公司(下称“傲世通”)宣布签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科在3G和B3G的关键应用技术水平推向新的高度。

　　傲世通原本并不为业界熟知，该公司由原凯明技术总监方明与合伙人，在2007年9月一起投资300万元创办。2009年底，傲世通开始出现在媒体的视野中，缘起市场传言美国高通有意通过收购该公司，从而进军TD-SCDM A，不过该收购案至今还没有公开定论。

　　值得注意的是，此次合作中，联发科还特别强调了自身与大唐下属TD技术开发企业联芯的关系，表示双方将继续保持稳定合作。而在此之前，业界曾多次传闻联发科和联芯之间的“貌合神离”。随着2010年中国移动进一步加大TD投入力度，两者的关系似乎也并非联发科所述那般“坚不可摧”。

　　左手结盟傲世通，右手抛出定心丸

　　作为TD-SCDMA产业发展的中坚力量，继推出业界第一个进入奥运会商用，支持TD-HSDPA下行2.8M bps的芯片之后，联发科在北京国际通信展又推出世界上第一个商用H SPA芯片Laguna-U并已进入量产，支持2010年TD-HSPA的大规模商用。

　　随着TD-SCDMA商用化的演进，市场对不同种类的产品要求也不断扩大，联发科希望藉由与傲世通的策略联盟，并结合联发科多年来在无线通信市场积累的多种技术优势，为市场和广大的用户提供更丰富多样化的产品，携手与业界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

　　联发科强调，傲世通专长于TD-SCDMAMODEM芯片开发。除此之外，则再无其他细节。

　　在与傲世通合作的同时，联发科方面还特别强调，和联芯科技长期以来稳定的合作，也是联发科技在TD领域成功的重要因素。“和联芯携手参与多次中国移动终端集采和中国移动TD终端专项激励基金联合研发项目标案成果亮眼，在以往的五年时间里基于双方各自优势的双赢合作在推动TD-SCDMA技术演进和商用市场开发中成果累累，这个成功的合作关系以及所有的合作项目进程都不会改变。”

　　联发科技执行副总徐至强表示，联发科技将更紧密地同联芯合作，携手推动T D -SCD M A技术不断朝更具国际竞争力的方向发展。”

　　在与傲世通合作的场合，看似突兀地抛出与联芯科技合作稳定的说法，缘起近来业界传言，联发科和联芯即将“分道扬镳”，因为联芯科技自己的TD芯片已经进入最后阶段，预计使用联芯芯片的T D手机将于4、5月份登陆市场，而联发科采用自己协议栈的TD手机方案也将很快面世。这意味着，这对合作伙伴将在市场上针锋相对，合作还能继续么?