手机制造格局大变，本土厂商引领技术风潮
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同样来自华为技术的终端技术管理部项目经理王宁在CMMF上为大家详细介绍了模块化及微组装技术在未来手机中的应用。王宁表示，高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手机产品的现实需求与发展趋势，也是对板级组装工艺技术的长期要求。模块归一化的设计方案可以缩短研发周期，有效降低开发和制造成本。模块上的高密组装和微组装工艺技术，会成为未来工艺研究的重点，如模块局部直接采用裸芯片一级封装工艺，与二级组装工艺(常规SMT工艺技术)结合，可减少产品尺寸，利于产品的高密小型化，同时整合了常规封装工艺，降低了总体成本，缩短了互连路径，电性能更优。因此，模块化及模块化的微组装技术在未来手机上的应用将会逐步推广成熟。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/100248.htm
采用微组装技术的优势
另外一家中国手机厂商——中兴通讯的贾忠中高工则系统的介绍了手机板组装的工艺特性和14个典型焊接问题，并重点分析了CSP焊点空洞和PCB分层的成因，与解决这些问题思路和方法。贾忠中介绍，焊接问题主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI器件上，在设计与制造过程中需要特别注意。
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