集成电路领域近20家，国家级首批重点培育名单公布

近日，工信部公示了首批重点培育中试平台的初步名单。名单显示，全国共有242家中试平台入列，涵盖制造业高质量发展急需的领域。

据悉，此次中试平台初步名单包括原材料工业领域79家，消费品工业领域62家、装备制造领域60家、信息技术领域21家、新兴和未来产业13家、共性需求领域7家，涵盖集成电路、量子信息、智能终端、人工智能、机器人、通讯设备、新型显示等多个方向。

其中集成电路领域近20家，如集成电路先进封装材料中试平台、集成电路成套工艺技术应用中试平台、集成电路设计制造一体化中试平台、化合物半导体中试平台、江苏集成电路先进封装测试与系统集成中试平台、硅基氮化镓射频和毫米波工艺量产技术中试平台、北京中发芯测高性能芯片中试平台、12英寸晶圆级TSV微系统中试平台等。

以下为部分中试平台介绍：

集成电路先进封装材料中试平台

“集成电路先进封装材料中试平台”依托深圳先进电子材料国际创新研究院建设，通过开放共享机制，服务集成电路先进封装材料上下游产业链，为企业提供封装材料验证、封装设计与仿真、先进封装工艺开发、分析检测与失效分析、可靠性试验、人才定制培训等服务。

据“深圳先进电子材料国际创新研究院“介绍，目前平台已累计对接产业链企业1200余家，服务企业百余家，大幅缩短从技术到产品的周期，为行业企业提供从概念验证、技术测试到商业化应用的全链条支持。

硅基氮化镓射频和毫米波工艺量产技术中试平台

“硅基氮化镓射频和毫米波工艺量产技术中试平台”依托深圳市汇芯通信技术有限公司建设，是国内唯一开放的特色工艺技术资源平台，将成为解决目前国内器件企业和国内制造资源脱节问题最有效的切入点。
据“国家5G中高频器件创新中心”介绍，该平台为国内相关企业提供高端芯片产品所需要的量产工艺技术和国内制造资源的高效匹配，将资源向产业链关键缺失环节和产业链高端集聚，整合全产业链资源，解决目前我国面临的高端芯片制造工艺技术“卡脖子”问题。

化合物半导体中试平台

“化合物半导体中试平台”依托湖北九峰山实验室设立，于2023年正式投入运营，已经吸引了300多家企业和科研机构寻求合作。据央视新闻此前报道，产品的中试需要依托上百台设备的支撑，而九峰山实验室的中试平台不仅配备了500余台工艺设备，还配备有60余台检测设备，确保中试全流程检测顺利进行。

作为顶尖的实验室，九峰山实验室在国内首次实现了芯片出光，解决了芯片间电信号传输已接近物理极限的问题，被视为颠覆性技术。此外，该实验室还打破了国外垄断，实现了碳化硅沟槽型MOSFET从自主IP设计到成套工艺的中国方案。

2024年2月，九峰山实验室完成了8寸薄膜铌酸锂调制器的晶圆的开发，不仅能实现更小的传输损耗、更大的传输带宽，同时它的芯片尺寸也能更小，可以在未来的光通信领域提供更好的工艺解决方案。

江苏集成电路先进封装测试与系统集成中试平台

“江苏集成电路先进封装测试与系统集成中试平台”依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司建设，平台拥有9600平方米净化间等设施，以需求为导向，联合产业链上下游协同发展，提供一站式技术、设备与材料的工艺开发和验证服务，形成良好产业生态。

据“中国无锡“介绍，该平台立足国家封测产业集群，聚焦“微系统集成、先进封装、可靠性测试”三大核心技术方向，构建全链条服务体系，与上下游企业及科研院所合作，推动产业协同发展，解决技术难题，为产业输送专业人才。

无锡光量子芯片中试平台

“无锡光量子芯片中试平台”依托无锡光子芯片联合研究中心建设，2024年9月，建成启用国内首条光子芯片中试线，研发中试面积17000平方米，总投资6.5亿元。

据“无锡工信”介绍，该平台拥有国际顶级CMOS工艺设备110余台，具备从研发、小试到中试生产的全闭环自主可控工艺能力，支持高性能光子芯片的自主研发与快速迭代。

工信部：加快布局建设制造业中试平台

中试是把处在试制阶段的新产品转化到生产过程的过渡性试验，其主要功能是面向制造业创新发展需求，汇聚各类产业资源，推动科技成果转化应用，提供技术研发转化、性能工艺改进、工艺放大熟化、产品型式试验、产品性能测试、小批量试生产、仪器设备共享、设备应用验证等专业化服务和系统化解决方案，对产业科技创新发挥战略支撑引领作用。

制造业中试平台则应围绕加快推进新型工业化、建设制造强国战略需求，聚焦改造提升传统产业、培育壮大新兴产业、布局建设未来产业的目标任务，加快创新成果向现实生产力转化。

2024年9月，工信部办公厅发布《关于加快布局建设制造业中试平台的通知》，计划到2027年，在有条件的地方培育建设一批省部级制造业中试平台，推动传统产业、新兴产业、未来产业技术成果工程化突破和产业化应用。工信部还同步公布了《制造业中试平台建设指引（2024版）》和《制造业中试平台重点方向建设要点（2024版）》。

在建设指引中，工信部提出了原材料工业、装备制造、消费品工业、信息技术、新兴和未来产业、共性需求六大建设方向。其中，在信息技术领域提出，加速集成电路、智能终端、基础软件和工业软件、服务器、新型显示、通信设备、新型工业网络等重点领域新产品从研发到市场的转化。在新兴和未来产业方面则提出，在量子信息、脑机接口、元宇宙、人工智能、人形机器人、北斗导航、下一代互联网等创新活跃的新兴产业和颠覆性技术牵引的未来产业，支持企业为关键技术验证提供试用环境，鼓励高校、科研院所依托中试平台加快成果中试熟化、二次开发，破解工程化技术难题。

此外，针对各行业的重点方向，工信部亦提出了相应的建设要点，其中集成电路方面的建设要点主要是围绕芯片在复杂应用环境的可靠性问题，指导芯片产品完善设计、提升质量，提升产品应用适配性；拓展中试生产线验证范围，强化创新成果应用推广，促进上下游贯通。

在智能终端方面，将面向人工智能手机、人工智能PC等产品，建立产品性能测试、设备应用验证平台，开展端侧人工智能芯片、端侧大模型、智能体等关键技术测试验证，以及整机设备主客观性能功能测试、多行业场景应用验证。

人形机器人方面，打造覆盖智能控制、运动控制及机械结构等方面的中试验证能力，搭建应用场景，开展行走、抓取、操作物体等运动能力验证及多模态交互验证，提升传感器、执行器、控制系统等硬件与软件间适配验证能力。

人工智能方面则将建设大模型试验平台，完善评测配套工具，加快算法优化和功能测试，提升模型泛化能力，开展通用大模型和行业大模型在工业领域应用效果验证，不断提高人工智能系统的安全性、可扩展性和隐私保护能力。