AMD考虑台积电代工的替代方案

发布人：旺材芯片时间：2023-01-07 来源：工程师发布文章

来源：半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）编译自tomshardware

目前，AMD的先进制程芯片由台积电代工生产，但随着局势的发展和变化，AMD不得不考虑“后路”。

台积电仍准备在未来几年内以其领先的制造工艺为AMD生产CPU、GPU、SoC和FPGA。然而，据DigiTimes报道，AMD将继续将其旧产品的生产外包给GlobalFoundries（格芯）和Samsung Foundry（SF，三星代工）。鉴于当前的地缘政治形势，人们可能会猜测，芯片设计企业正在探索SF作为GlobalFoundries的潜在替代方案，以及台积电的潜在替代方案。

较旧的产品
DigiTimes声称台积电将在未来几年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程节点）和N3（3nm）制造工艺为AMD制造基于Zen 4和Zen 5的产品，与此同时，GlobalFoundries和Samsung Foundry将生产基于旧版Zen和Zen+微架构的AMD处理器，以及使用Samsung Foundry的14LPP和GlobalFoundries的12LP制程节点的上一代GPU。
这不是我们第一次听说AMD与三星代工合作生产其部分芯片。例如，去年8月，TechGoing报道称，AMD将把一些旧产品外包给三星代工。请记住，GlobalFoundries授权了三星的14LPE和14LPP技术，AMD很容易对其一些旧产品进行双重采购。事实上，AMD证实2016年分析师帕特里克·穆尔黑德（Patrick Moorhead）表示，如果需要，可以使用三星代工厂的产能。
GlobalFoundries正忙于为各种客户生产芯片，包括英特尔、高通、联发科和恩智浦。因此，AMD可能希望在Samsung Foundry获得额外的12nm / 14nm制程产能，以防万一。同时，考虑到当前的地缘政治形势，AMD可能会探索三星代工作为台积电的潜在替代。
曾经是AMD领先的生产合作伙伴，GlobalFoundries在2018年停止开发领先的工艺技术，因为它转向专业生产节点。当该公司转向专门的10nm以下制造工艺时，AMD的大部分主要要求可能会转向5nm甚至3nm制程工艺。因此，AMD可能会将其一些需要特殊节点的部件外包给GlobalFoundries，但我们预计GlobalFoundries不会很快为AMD生产大众市场产品。
相比之下，三星代工在与台积电激烈竞争的同时，不断开发领先的制造技术。据报道，虽然三星代工在尖端制造工艺上的收益率不如台积电高，但该公司可以为需要尖端技术的芯片设计师提供服务。
目前，台积电的市占率和营收水平都保持在高位。但是，如果中国大陆和美国之间的紧张关系导致冲突，AMD将需要寻找世界上最大晶圆代工厂的替代方案。目前，台积电唯一的替代选择是三星代工，因为英特尔代工服务（IFS）的20A技术要到2024年才能提供给无晶圆厂芯片设计人员。
当然，AMD几乎肯定会像其他领先的芯片开发商一样探索IFS及其未来的制程节点。

一些想法
DigiTimes和TechGo都报道了AMD在6个月内外包给三星代工的消息，与三星代工合作使AMD能够学习如何与这家芯片合同制造商合作，如何使用其封装，以及通常对SF的期望。
如果台积电出现问题，AMD可能打算使用三星代工的前沿制程节点，这是我们的猜测，目前尚未得到任何行业消息来源的证实。为了使用三星代工的先进技术，AMD需要为SF的节点重新设计其芯片，这要花费数亿美元，即使对AMD来说也是一大笔钱。然而，如果中国大陆和美国之间的情况变得危急，AMD在GlobalFoundries的经验可能会变得非常有价值。

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