AMD 百万兆次级 APU MI300A 量产：OpenFOAM 测试是英伟达 H100 的 4 倍

IT之家 12 月 7 日消息，AMD 在推出旗舰 MI300X 加速卡之外，还宣布 Instinct MI300A APU 已进入量产阶段，预估明年开始交付，上市后有望成为世界上最快的 HPC 解决方案。

AMD Instinct MI300A 加速器以创新的 AMD CDNA 架构为基础，经优化可实现百万兆次级性能和节能，是创新的针对 HPC 和 AI 的加速处理器 (APU)，提供 24 个“Zen 4”CPU 核心和 128 GB 的 CPU 与 GPU 共享的 HBM3 内存，带来非凡的性能。

AMD Instinct MI300A APU 结合了 Zen 4、CDNA 3 和第 4 代 Infinity 架构和互联技术，其部分性能如下：

• FP64 精度下，最高算力 61 TFLOPS

• FP32 精度下，最高算力 122 TFLOPS

• 最高 128 GB HBM3 内存

• 1460 亿个晶体管

MI300A 的封装和 MI300X 非常相似，不过前者使用了 TCO 优化的内存容量和 Zen 4 内核。

每个活动 die 有 2 个 CDNA 3  GCD，提供单独的缓存和核心 IP 池。每个 CCD 有 8 个内核和 16 个线程，因此活动芯片上总共有 24 个内核和 48 个线程。还有 24 MB 的 L2 缓存（每个内核 1 MB）和一个单独的缓存池（每个 CCD 32 MB）。

在 GPU 方面，AMD 基于 CDNA 3 架构共支持了 228 个计算单元，相当于 14592 个内核。也就是说，每个 GPU 小芯片有 38 个计算单元。

IT之家简要总结下 AMD Instinct MI300 加速器的突出功能

• 首款集成 CPU+GPU 封装

• 瞄准百万兆次级超级计算机市场

• 1460 亿个晶体管

• 最多 24 个 Zen 4 核心

• CDNA 3 GPU 架构

• 228 个计算单元（14,592 个内核）

• 最高 128 GB HBM3 内存

• 最多 8 个 Chiplets + 8 个存储器堆栈（5nm + 6nm 工艺）

性能

AMD 再次将 MI300A 与 H100 进行了比较，得益于统一的内存布局、GPU 性能以及整体内存容量和带宽，在 OpenFOAM 测试中，性能是 H100 的 4 倍。

AMD 还证实，Instinct MI300A APU 现已出货，还将用于为下一代 El-Capitan 超级计算机提供动力，该超级计算机预计将提供高达 2 Exaflops 的计算能力。