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ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻机引入部分 High-NA 机型技术

  • 3 月 27 日消息,据荷兰媒体 Bits&Chips 报道,ASML 官方确认新款 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻机的技术,运行效率得以提升。根据IT之家之前报道,NXE:3800E 光刻机已于本月完成安装,可实现 195 片晶圆的每小时吞吐量,相较以往机型的 160 片提升近 22%。下一代光刻技术 High-NA(高数值孔径) EUV 采用了更宽的光锥,这意味着其在 EUV 反射镜上的撞击角度更宽,会导致影响晶圆吞吐量的光损失。
  • 关键字: ASM  NXE:3800E EUV  光刻机  High-NA  

英特尔是否正在垄断ASML HIGH NA光刻机?

英特尔拿下首套High-NA EUV,台积电如何应对?

  • 英特尔(intel)近日宣布,已经接收市场首套具有0.55数值孔径(High-NA)的ASML极紫外(EUV)光刻机,预计在未来两到三年内用于 intel 18A 工艺技术之后的制程节点。 相较之下,台积电则采取更加谨慎的策略,业界预计台积电可能要到A1.4制程,或者是2030年之后才会采用High-NA EUV光刻机。业界指出,至少在初期,High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA EUV,这也是台积电暂时观望的原因,台积电更倾向于采用成本更低的成熟技术,以确保产品竞争力。Hig
  • 关键字: 英特尔  High-NA EUV  台积电  

基于ELM改进K-SVD算法的多特征融合物体成像识别

  • 通过极限学习机ELM算法改进K-SVD字典学习算法,并成功应用于多特征融合物体成像识别领域。研究结果表明:通过ELM算法,字典精确度和优势在处理后的提升效果均十分显著。不论是从计算效率还是计算准确率来看,改进的K-SVD算法表现出较佳优势。K-SVD算法性能可通过ELM显著提升,算法识别准确率在多特征加入后也相应快速增长。将较低分辨率的样本从图像中筛选出来,有利于减少傅里叶叠层成像数量。
  • 关键字: 202308  K-SVD算法  算法改进  图像识别  

SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革

  • 由于传统微缩(scaling)技术系统的限制,DRAM的性能被要求不断提高,而HKMG(High-k/Metal Gate)则成为突破这一困局的解决方案。SK海力士通过采用该新技术,并将其应用于全新的1anm LPDDR5X DRAM, 即便在低功率设置下也实现了晶体管性能的显著提高。本文针对HKMG及其使用益处进行探讨。厚度挑战: 需要全新的解决方案组成DRAM的晶体管(Transistor)包括存储数据的单元晶体管(Cell Transistor)、恢复数据的核心晶体管(Core Tr
  • 关键字: SK海力士  High-k  Metal Gate  

C&K 在其超强耐用轻触开关系列中增加了一款长行程开关

  • 马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2022年 10 月 31 日 — 隶属 Littelfuse 旗下的 C&K 扩大了其微型 KSC 超强耐用 (TE) 轻触开关系列, 在 3.5mm 的版本上增加了一款可以提供更长行程的 5.2mm 高的开关。KSC4 TE 开关系列的使用寿命高达 1,000 万次, 简化了设计周期, 并在尺寸和力值方面优于竞争产品。KSC4 TE 开关的尺寸为 6mm x 6mm, 高度为 5.2mm, 提供三种操作力, 分别为 1.6、2.8 和 4N。其紧凑的尺寸和设计的灵活性给
  • 关键字: C&K  轻触开关  长行程开关  

Littelfuse完成对C&K Switches的并购

  • 致力于打造可持续发展、互联互通和更安全之世界的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.宣布完成对C&K Switches (“C&K”)的并购。C&K 是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计和制造商,在工业、交通运输、航空航天和数据通信等多个终端市场拥有广泛而活跃的全球业务。 Littelfuse电子业务部高级副总裁兼总经理 Deepak Nayar表示:“两家企业的合并显著扩展了双方的技术范围和生产能力,使得我们能够为广泛垂直终端市场的众多客户提供全
  • 关键字: Littelfuse  C&K Switches  并购  

基于深度学习的交通场景中行人检测方法*

  • 针对交通图像中行人分布的特点,提出一种交通场景下的行人检测方法。使用Faster R-CNN目标检测网络,首先在检测网络的卷积层前加入预处理,突出行人特征,减少训练耗时与系统开销。其次,由于交通场景图像中行人只占图像极小的部分,所以使用K-means聚类分析方法对行人的宽高比进行聚类分析,得到合适的宽高比。实验表明,改进后的方法在检测精度上有所提升,说明了该方法的有效性。
  • 关键字: 行人检测  交通场景  底层特征提取  K-means聚类  202103  

基于图像的目标区域分割算法研究

  • 通常在进行图像处理时,并不需要对整幅图像进行处理,往往我们感兴趣的部分只有图像中的某个区域。快速、有效地将目标区域分割出来,不仅能降低运行时间,而且能为后续处理工作打下基础。因此,本文将对目标区域分割算法进行研究,分别采用大津法(OTSU)、K-means聚类法、分水岭算法进行研究,通过实验对比发现,背景较单一时,大津法相对来说效果较好。
  • 关键字: 目标分割  大津法  K-means聚类法  分水岭算法  201902  

C&K推出可应用于汽车、工业和医疗领域的紧凑型双回路开关

  •   全球最值得信赖的高端机电开关品牌之一 ─ C&K宣布推出一款采用双回路技术的轻触开关, 作为其KSC系列轻触开关的重要新增。  这款新的KSC-DCT轻触开关支持SPDT NC-NO双回路功能, 可通过单路输入实现双路输出。封装在一个6.2 mm x 6.2 mm x 2.9 mm的小型PCB安装封装中, 封装中包含的硅胶70SH起动器将高度扩展到板面5.2 mm, 便于操作和通过预/后行程更容易集成。  该新开关的额定工作寿命为300,000次, 操作力要求为4.75N, 并提供0.85
  • 关键字: C&K,KSC-DCT  

C&K为工业和工程/越野车辆应用推出额外的密封按动开关系列

  •   全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一C&K,今天宣布推出新的PNP3系列密封按动开关,并提供额外的无盖选择。新开关适用于严苛应用,例如控制手柄、工程/ 越野车面板、工业仪器、电梯和输送机控制。  开关采用黑色PBT/PC热塑外壳制造,内置硅橡胶密封件,防护等级为IP68,非常适用于恶劣环境和强力冲洗应用,或任何可能暴露在灰尘、水或其他有害成分的地方。PNP系列开关经过振动(10至500Hz)测试和冲击(最高50g)测试,额定寿命高达1,000,000次。  其微动特性提供正向触觉反馈,而操作
  • 关键字: C&K  PNP3  

C&K推出新款全密封结构拨码开关

  •   全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一——C&K,今天宣布推出新款BDB DIP(双列直插或拨码)开关。这一传统的全剖面拨码开关,可为所有需要可靠拨码开关和凸柄(以方便操作)的应用,提供新一代有价格竞争力的解决方案。  对于采用单刀单掷(SPST)电路的开关,BDB拨码元件可以小型的PCB安装封装提供2至12个(11个除外)开关位置。每个开关的额定通断周期为每开关位置10,000次,且其触点容量为100mA/50VDC,接触电阻小于50mΩ。  BDB的额定工作温度范围为-40℃至+85℃,采
  • 关键字: C&K  拨码开关  

一种8K超高清电视系统设计方案 

  • 提出一种8 K超高清电视系统设计方案,详细阐述了系统原理、关键技术及产品方案。系统将8K视频帧分割为4个4 K视频帧进行处理及驱动8K屏、显示为1个8 K×4 K合成视频图像,实现8 K视频图像精确显示;能够进行4 K转8 K,实现8 K超级分辨率提升。该方案能够快速应用于8 K超高清电视等显示产品,具有很好的应用价值。
  • 关键字: 8 K  超高清电视  视频帧分割  合成视频  4 K转8 K  201806  

知名半导体厂商K&S用3D打印制造设备零部件

  •   Ultra Clean Holdings(UCT)是一家全球性的,具备垂直整合能力的外包制造服务供应商,能够提供从精密零部件制造到大型系统整合等的各种制造服务,并拥有东南亚最大的3D打印中心。近日,该公司宣布与全球半导体封装设备和工具业的领导者——库力索法(Kulicke & Soffa)合作,为其提供商业规模的3D打印服务,使K&S成为半导体设备市场首家应用3D打印技术的大规模定制能力的公司。  通过该合作,K&S已经为其Atserion i-MULTI楔焊机设计并制造了3D
  • 关键字: K&S  3D打印  

Spansion全新闪存设备不惧热力来袭

  •   并非所有的嵌入式应用都“生而平等”。在设计者们继续寻求途径改善用户体验和性能等方面的过程中,一个必须考虑的重要因素是嵌入式应用的运行环境。从北极地区冰冷刺骨的户外天线,到美国德州油气公司极度炙热的井下钻机,嵌入式应用所需支持的环境千差万别。嵌入式系统及其组件不仅须支持高温环境下功能运作,还必须保持其交流和直流参数以及其它规格要求。如果在极端温度范围内无法满足所有规格要求,必须做出得失权衡,就必须记录下这一信息,并在设计过程中进行共享。在汽车、消费、工业、游戏、网络或通信应用中,
  • 关键字: Spansion  NAND  FL1-K  
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high-k介绍

  High-K究竟是什么神奇的技术?这要从处理器的制造原料说起。   由于二氧化硅(SiO2)具有易制性 (Manufacturability),且能减少厚度以持续改善晶体管效能,因此过去40余年来,处理器厂商均采用二氧化硅做为制作闸极电介质的材料。   当英特尔导入65纳米制造工艺时,虽已全力将二氧化硅闸极电介质厚度降低至1.2纳米,相当于5层原子,但由于晶体管缩至原子大小的尺寸时,耗电和 [ 查看详细 ]

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