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解析下一代iPhone将采用的台积电N3E芯片技术

  • 苹果目前正在研发的A17处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行大规模生产,并且N3E很可能是首发用于A17处理器,包括之后的苹果M系列芯片。
  • 关键字: iPhone  台积电  N3E  芯片  

台积电称即将完成 N3E 节点

  • 台积电正在开发多个 N3 节点,目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在开发中。N3 计划于 2023 年投产,N3E 节点原定于 2024 年投产。N3E 节点原本是 N3 节点的增强版本,基于更少的 EUV 层的的设计,据说从 25 层降至 21 层,这将使其更容易制造。据悉据说 N3E 节点的密度比原始 N3 节点低 8% 左右,但仍比 N5 节点高 60% 左右。相比之下,据说 N3 节点的逻辑密度比 N5 节点高 70%。   最新的报告显示, 台积电N
  • 关键字: 台积电  N3E 节点  
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