首页　资讯　商机　下载　拆解　高校　招聘　杂志　会展　 EETV　百科　问答　电路图　工程师手册　 Datasheet　 100例　活动中心　 E周刊阅读　样片申请

EEPW首页 >> 主题列表 >> bga

bga 文章

新型ADC产品采样速率高达80兆/秒，为高频、高温应用提供可靠性和集成功能

对于系统设计人员来说，目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。这是Microchip 的第二款流水线型ADC产品，在业内率先具备80 MSPS采样速率，拥有12位、14位和16位分辨率可供选择，集成数字功能，适用于更高温度范围，目前已获得汽车电子委员会（AEC）Q100认证。Microchip混合信号和线性产品部副总裁Bryan Liddiar
关键字： MCU ADC AEC ADAS BGA

瑞萨电子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC参考设计

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出三款易于使用的电源管理IC（PMIC）参考设计，用于为Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多个电源轨供电，并可选配DDR存储器。瑞萨与Xilinx紧密合作，提供低风险且易于开发的电源解决方案，以加速FPGA和SoC设计。该参考设计可加快各种工业及运算类应用的电源研发速度，其中包括电机控制、机器视觉摄像头、可编程逻辑控制器（PLC）、家庭网关与家电、便携式医疗和无线设备等。瑞萨高效PMIC参考设
关键字： BGA PMIC

PCB技术详解：HDI技术实现高密度互连板（孔径3-5mil，线宽3-4mil）

　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。　　传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内
关键字： PCB，BGA

老司机带你学：BGA封装的IC焊接技巧

　　植锡操作　　1.准备工作　　在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。　　2.IC的固定　　市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡
关键字： BGA 封装

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总，你了解几个？

　　芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。　　今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。　　DIP双列直插式　　DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需
关键字：芯片封装 DIP BGA SMD

一文读懂BGA封装技术的特点和工艺

　　随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。　　目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。　　两种BGA封装技术的特点　
关键字： BGA 封装

在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

　　球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。　　嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距
关键字： PCB BGA

2017年，规划啥都不如把PCB设计布线层数规划好！

　　有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。　　PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。　　一、电源、地层数的规划　　电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。　　地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重
关键字： PCB BGA

电子元器件最常用的封装形式都有哪些

　　电子元器件最常用的封装形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。　　例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担
关键字： BGA DIP

烧录BGA封装芯片时如何选择精密夹具

如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多，即使是BGA153的适配器，也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办?那下面让我们探讨一下如何选择适配器。
关键字： BGA 封装芯片精密夹具

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

　　摘要：随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。　　一、影响PCB焊接质量的因素　　从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工
关键字： PCB BGA

BGA是什么

　　导读：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。下面我们一起学习一下BGA到底是一个什么东西吧! 1.BGA是什么--简介　　BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸
关键字： BGA PCB BGA是什么

慧荣科技推出业界首款车载IVI级单封装SSD解决方案

　　在设计及推广用于固态存储设备的NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。　　FerriSSD解决方案旨在代替以往被广泛应用在车载IVI系统等嵌入式应用中的SATA及PATA硬盘驱动器。由于集成了NAND闪存及慧荣科技业界领先的控制器并采用小尺寸BGA封装，FerriSSD解决方案与传统的硬盘驱动器相比不仅运行速度更
关键字：慧荣科技 NAND BGA

赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

　　赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列(BGA)封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。　　通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通过I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO选项提供完全的可配置性，是设计
关键字：赛普拉斯 BGA Hub

FPGA最新发展趋势观察

面对掩膜制造成本呈倍数攀升，过去许多中、小用量的芯片无法用先进的工艺来生产，对此不是持续使用旧工艺来生产，就是必须改用FPGA芯片来生产…… 就在半导体大厂持续高呼摩尔定律(Moore’s Law)依然有效、适用时，其实背后有着不为人知的事实！理论上每18至24个月能在相同的单位面积内多挤入一倍的晶体管数，这意味着电路成本每18至24个月就可以减半，但这只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整个芯片的成本都减半，然而也要最终成品的良率必须维持才能算数。不能随摩尔定律而缩减的成本，包括晶圆制造更前端的掩膜(M
关键字： FPGA BGA IC

共34条 1/3 1 2 3 »

bga介绍

　　BGA封装内存　　BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； [ 查看详细 ]