首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> bga

bga 文章

BGA芯片的布局和布线技巧

  • BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等,大多是以bga的型式包装,简言之,80的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA pac
  • 关键字: BGA  芯片  布局  布线技巧    

BGA开路检测:面向测试的设计方法

  • 球栅列阵封装的日益发展和流行给制造商和设备供应商不断带来了新的挑战。由于隐藏焊点数量高,通过视觉检...
  • 关键字: BGA  开路检测  球栅列阵封装  PCBA  

PADS中BGA Fanout扇出教程

  • 一、建立原点座标:(用PADS 2005 打开没有layout BGA文件)1.鼠标右键,点选Select Traces/Pins,再点BGA的左上角的一个PAD2.以这个PAD建立原点座标,Setup/origin.二、选择BGA FANOUT 的层:Setup/Layers Setup,B
  • 关键字: Fanout  PADS  BGA  教程    

BGA封装的焊球评测

  • 中心议题: 评价焊球质量的标准 如何制作BGA焊球 解决方案: BGA上使用的焊球直径一致 制作的焊球保持为圆形 BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%,预计还将继续维持此增长率。同时,器件封装更加功能化
  • 关键字: BGA  封装  焊球  评测    

用JTAG边界扫描测试电路板、BGA和互连

  • 当第一批电路板样板放在硬件工程师桌面的时候,在测试时他会感到非常困扰。工程师耗费几个星期的时间设计电路图和布板,现在电路板做出来了,上面也安装好了元器件并拿在手上,现在必须确定它能否工作。工程师插上板
  • 关键字: JTAG  BGA  边界扫描  测试    

采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封装的LTM8029

  • 凌力尔特公司 推出 5uA 静态电流 DC/DC 降压型微型模块 (micro;Modulereg;) 稳压器 LTM8029,该器件具非常低的压差电压和宽输入及输出工作电压范围。LTM8029 能提供高达 600mA 的电流,可延长电池运行时间,两个
  • 关键字: 封装  BGA  11.25mm  6.25mm  采用  

BGA芯片的布局和布线建议

  • BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等,大多是以bga的型式包装,简言之,80的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA pack
  • 关键字: BGA  芯片  局和布线    

如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

  • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装,看了网上专门有BGA封装的电子资料,是介绍规则的,但是我感觉做起来非常麻烦,所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔,这个在约束条件管
  • 关键字: Allegro  s3c2410  BGA  封装    

评估证明Multitest的Mercury产品实现最低测试成本

  •   Multitest公司,日前宣布其Mercury测试座在一家国际集成元件制造商严格的BGA测试评估中表现出色,现已被所有业务部门列为合格产品。   此次评估重点是寻找测试通过率稳定可靠、并具有高度成本效益的测试座解决方案。为实现最佳测试成品效益,就必须确保探针的长使用寿命。   Multitest的Mercury测试座基于Quad Tech概念而设计。在评估过程中,Mercury 显示了最高的测试通过率和最长的探针寿命。 于是客户决定在所有业务部门将Mercury测试座列为合格产品。   Mer
  • 关键字: Multitest  BGA  

bga焊接技术

  • bga焊接技术 随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装 ...
  • 关键字: bga  焊接  

日本半导体上游材料生产陆续恢复

  •   半导体上游材料产业成长率低于半导体产业,相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品,属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术,因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降,但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。   
  • 关键字: BGA  半导体封装  

针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  • BGA封装概述  为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间,可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间,并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特
  • 关键字: BGA  封装  可编程逻辑  器件设计    

星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术

  •   全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技术具备量产能力之后,15日进行新厂落成启用典礼,在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出,该公司为首家具备12寸重组(reconstituted)晶圆量产能力的封测厂,单季出货量可以达到3万片重组晶圆,未来3年将扩大eWLB资本支出,提升产能规模,以迎合芯片小型化的需求。   星科金朋位于新加坡义顺(Yishun)的12寸eWLB新厂15日举行落
  • 关键字: 星科金朋  BGA  球闸阵列  

用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

  • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装,看了网上专门有BGA封装的电子资料,是介绍规则的,但是我感觉做起来非常麻烦,所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔,这个在约束条件管
  • 关键字: Allegro  s3c2410  BGA  封装    

PCB厂购并案效益不彰 容易被唱衰

  •   拜艺人吴宗宪之赐,印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子,成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案,效益普遍不彰,除了近年产业成长性减缓,加上双方磨合期长,因此容易被业界唱衰。   在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例,最早是欣兴电子打响第1炮,董事长曾子章喊出「4合1」,购并同属联电集团的芯片尺寸封装(CSP)载板厂群策电子、鸿海精密掌控的PCB厂恒业电子及当时全台前10大的球闸封装(BGA)载
  • 关键字: 鸿海  PCB  BGA  CSP  
共33条 2/3 « 1 2 3 »

bga介绍

  BGA封装内存   BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高; [ 查看详细 ]

相关主题

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473