半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。
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BGA 半导体封装
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特
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BGA 封装 可编程逻辑 器件设计
全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家具备12寸重组(reconstituted)晶圆量产能力的封测厂，单季出货量可以达到3万片重组晶圆，未来3年将扩大eWLB资本支出，提升产能规模，以迎合芯片小型化的需求。
星科金朋位于新加坡义顺(Yishun)的12寸eWLB新厂15日举行落
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星科金朋 BGA 球闸阵列
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管
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Allegro s3c2410 BGA 封装
拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。
在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集团的芯片尺寸封装(CSP)载板厂群策电子、鸿海精密掌控的PCB厂恒业电子及当时全台前10大的球闸封装(BGA)载
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鸿海 PCB BGA CSP
问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式...
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FPGA PCB BGA
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①
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PCB BGA 集成电路 CAM
OK International 宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s 类的连接器因高温发生变形。 OK公司市场发展部经理Paul Wood说：“因为BGA的无铅焊接温度已经非常接近IC 供应商所允许的250-260
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BGA OK 工业控制 无铅 封装 工业控制
bga介绍
BGA封装内存
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； [
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