你在BGA焊盘上打过过孔吗？

士别三日当刮目相看，这句话，用在嘉立创上面再合适不过了，最近，它又开始搞事情了！！我都快跟不上了。。。

    如果大家对它的印象还停留在做单面板、双面板、四层板的话，那从今天起可能得改变一下，因为嘉立创已经正式进军高多层板，生产能力达到了32层，其下单系统也已经上线到了20层。

    从他们最近的一系列动作，可以看出嘉立创对高多层板市场势在必得，释放出了“核弹级”大招——对6-20层PCB板盘中孔工艺进行免费。

    盘中孔工艺有多大价值？先前为什么在市场上没有普及呢？今天，我们不妨一起来聊一聊。

    盘中孔工艺，到底有多大价值？

    盘中孔，顾名思义就是将过孔打在焊盘上。对于高多层板的LAYOUT设计师来说，能带来多大的方便呢，我们先来举个例子。

    不知道大家在画PCB的时候会不会遇到这样的情况：芯片的引脚太密，某个引脚想要走线出去但是完全被包围了，尤其是在BGA封装的芯片中。例如下图中的U1_B7引脚就没有办法再走线出去，四周都被包围了。

    这个时候，一般会有两种选择。

    方案一：牵一发而动全身。把之前的走线都删了，然后重新规划新的走线方式，尽可能的让这个线路能布通。就像下图这样：

    当然这只是一个简单的演示，现实情况要比这复杂很多，而且此时有可能会导致U1_B6引脚走线困难。所以说这种方法的缺点很明显，非常浪费时间，而且重新走线不一定能保证可以走通。

    虽然这种方式的优点很多，但大部分情况下设计者还是会采用第一种操作方法，主要的原因是在焊盘上打孔有可能会影响SMT焊接质量，也会影响焊盘的机械强度。

    嘉立创推出的盘中孔工艺，采用树脂塞孔然后盖帽电镀，不仅可以将过孔打在任意焊盘和BGA上，而且不会影响后续SMT。怎么做到呢？就是先用树脂把过孔填充起来，烤干树脂磨平，然后在树脂表面镀上铜，这样外观上完全看不出有过孔的痕迹，自然也就不会影响到焊接了。

    我们来看几组图片：

    实际的剖面图：

    实际效果对比图：

    这种工艺给LAYOUT工程师带来的第一感受是“丝滑”，终于可以在焊盘和BGA上任意打孔了；第二是效率，盘中孔工艺可以极大地缩短了布线时间，原来可能需要7天的，现在只需要2天。多出来的几天，又可以画两张板子了。

    即便过孔没有打在焊盘上，盘中孔工艺的性能及效果也远远好过“过孔盖油”和“过孔塞油”。既没有过孔盖油孔口发黄的问题，也没有过孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的问题。

    效果可以看一下对比图：

    这么好用的工艺，为什么先前没有普及呢？

    这也许是很多人的疑问。既然盘中孔工艺这么好用，为什么先前没有普及，甚至很多人也没怎么听说呢？

    这跟它的价格和生产难度有关。

    很多人不知道，盘中孔工艺虽然性能好，但是对于生产来说挑战很大，流程复杂，要用专用塞孔机和树脂油墨。价格也高，先前每平方米市场价基本在200-220元，很多工程师宁愿多花半个月布线，也不愿意花钱选择这个工艺。这也是现在很多年轻工程师不了解盘中孔工艺的原因，不过对于比较资深的工程师来说，应该非常了解了。

    而嘉立创如今对6-20层PCB板的盘中孔工艺采取免费，有点“天上撒馅饼”的意思，把盘中孔这个“贵族工艺”拉下神坛，强行“平民化”，就像当初他们把“高价PCB打样”拉下神坛一样。

    “平民化的盘中孔工艺”能像“平民化的PCB打样”一样，为工程师带来巨大的价值、甚至为行业带来巨大的改变吗？