Altera公司今天发布宣布，第一季度销售额达到4.023亿美元，比2009年第四季度增长10%，比2009年第一季度增长52%。新产品销售持续增长29%。今年第一季度净收入达到1.532亿美元，每股摊薄后收益为0.5美元，而2009年第四季度净收入为1.03亿美元，每股摊薄后收益0.34美元，2009年第一季度净收入为0.44亿美元，每股摊薄后收益0.15美元。
运营现金流为1.327亿美元。Altera本季度末流动资金和短期投入达到17亿美元。
Altera董事会宣布，每股0.05美元
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Altera FPGA 65nm 40nm
SRAM行业的领导者赛普拉斯，与领先的核心数据传输及交换功能IC的供应商TPACK日前联合宣布，为超高速以太网交换和排队管理应用推出一款参考设计。全新的Springbank参考设计结合了TPACK的 TPX4004高容量集成包处理器和流量管理器，以及赛普拉斯的CY7C15632KV18 72-Mbit Quad Data Rate™II+ (QDR™II+)SRAM，从而能提供最快的速度，并且未来升级非常简单。TPACK参考设计还提供对各类FPGA的便捷接口，拥有强大的应用支持
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Cypress SRAM 65nm
恒忆(Numonyx)今天宣布推出业界首款 65nm 多路输入输出串行闪存系列产品，从而进一步扩大了恒忆为满足嵌入式市场严格的代码和数据存储可靠性要求而设计的强大的存储器产品阵容。新的 Numonyx® Forté™ N25Q 系列串行闪存可为当今电脑、机顶盒和通信设备上的主流嵌入式应用提供最高的读写性能、设计灵活性和应用可靠性。
Numonyx Forté N25Q系列是不断扩大的 Forté 串行外设接口(SPI)闪存产品家族
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Numonyx 65nm 存储器 串行闪存
Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。
Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是Intel暂时没有在中国制造处理器的计划。
该工厂总经理柯必杰表示：“芯片组分为两类，一类用在处理器中，一类是用于支持鼠标等电脑设备的中间件。今明两年，65nm工艺的芯片组仍然是中间件的主流产品，需求量很大。”
Intel大连芯片厂于2008年年
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Intel 晶圆 65nm
目前IC设计中，软件工作量越来越大(图1)，在65nm设计成本统计中，软件已占50%，验证占30%，其他还有样机、确认(Validation)、物理、架构。随着工艺节点向45nm、32nm、22nm发展，软件的比例将超过50%，同时验证工作量将维持30%左右。可见，由于软件的增长将使软硬件协同仿真成为一个重要环节。当前，CPU、图形、无线、DTV/STB、数码相机/摄像机、多功能打印机等芯片需要软硬件协同仿真。
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市场趋势分析报告》中指出，E
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IC设计 EDA 65nm 201001
EDA工具加速IC测试
随着IC制程节点从90nm向65nm和45nm延伸，需要测试的数据量会激增，相应地会带来测试成本的提高(图1)。例如，从90nm到65nm时，由于增加了门数，传统的测试量急剧增加;同时，在速(at-speed)测试也成倍增加，这是由于时序和信号完整性的敏感需求;到了45nm时代，在前两者的基础上，又增加了探测新缺陷的测试。
为了提高测试效率，对测试数据的压缩持续增长。据ITRS(国际半导体技术发展路线图)预测(图2)，2010年的压缩需求比2009年翻番。
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EDA IC测试 65nm 45nm 201001
一月初，Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组，H55、H57是P55的整合平台版本，从这一代开始，图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。
Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程，到6系列芯片组发布才会采用45nm工艺。
Intel6系列主板芯片组将升级DMI总线到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片组就将问世，它仍然采用双芯片设计，搭载ICH11南桥。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我们才有可能看到Intel导入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程相同的水平，他并表示公司已经完美解决了先前造成40nm制程良率不佳的工艺腔匹配(Chamber matching)问题.
台积电19日举办了一场庆祝Phase5新厂房完工的庆典仪式，这间厂房隶属于新竹科技园区的台积电Fab12工厂.据悉新完工的Phase5厂房将于今年第三季度起开始批量投产28nm制程产品。
另据刘德音表示，台积电正在计划兴建Fab12 Phas
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台积电 40nm 65nm
尔必达公司近日宣布完成了基于其新65nm XS(extra-shink)制程1Gb DDR3内存芯片产品的开发工作，并称使用这种新制程技术制作出的内存芯片在制作成本方面要比现有的50nm制程内存芯片更低。当应用在300mm尺寸晶 圆上时，这种65nm XS制程相比其前代65nm S(shrink)制程(08年开发完成)的产出量能提升25%。新的65nm XS制程除了可以进一步缩小芯片的尺寸之外，还可以显著减小厂方在制造设备上的费用投资。
这种65nm XS制程技术的1Gb DDR3内存芯片面向的
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尔必达 65nm DDR3
据美国新思科技公司透露，在其帮助下，中国国产CPU龙芯已经转向65nm生产制程。中国院主导的龙芯已经成功生产出首款65nm多核“龙芯3”处理器。
在生产过程中，美国新思科公司提供了电子设计自动化工具，但没有透露更多细节，也无法确定龙芯是否已经具备生产4-8核技术。2007年，中科院与意法半导体达成协议，由其代产龙芯，而“龙芯3”由谁生产依然成谜。
根据计划，龙芯3号于2009年生产，中国希望在2010年在此基础上生产出千万亿次的计算机。采用6
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龙芯 CPU 65nm MIPS32 MIPS64
产业进入了季节性调整?还是可怕的二次触底?iSuppli最近的分析显示，纯代工厂商的业绩再度放缓，同时还受到价格压力。
纯代工厂商在通讯产品和电脑产品(除了上网本)领域遇到了季节性需求放缓。
代工厂商称在先进节点上遇到了价格下行压力，如65nm。然而，成熟工艺的价格保持稳定，如0.18微米。
iSuppli预计第四季度全球代工市场收入较第三季度增长6%，第四季度代工厂商的产能利用率上升至83%，而第一季度仅为72%。
第四季度全球纯代工市场收入为56亿美元，与去年同期相比增长5
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半导体 65nm 代工
中芯国际日前宣布，与台积电签订和解协议，将向台积电分期四年支付2亿美元现金，同时向台积电发行新股及授予认股权证，交易完成后台积电将持有中芯国际10%股份。
根据和解协议，双方将解除所有已经或者可能已经诉诸待决诉讼的指控;终止中芯国际根据前份和解协议应支付的剩余约4000万美元付款责任;中芯国际向台积电支付共2亿美元，和解协议执行时先支付1500万美元现金，剩余将在四年内分期支付，2009年12月31日前须支付1500万美元，2010年12月31日前支付8000万美元，2011年到2013年每年1
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中芯国际 90nm 65nm 45nm
中芯国际昨日宣布CEO张汝京离职，王宁国接任。此前中芯国际已连续十个季度出现亏损，上周在美国被判窃取台积电商业机密。
中芯国际董事会昨日宣布委任王宁国为董事会执行董事、集团总裁兼CEO，委任即时生效。张汝京由于个人理由辞任集团职务。
中芯国际在提交给香港证交所的声明中写道：“董事会宣布，张汝京将不再按照上市规则担任公司代表，决议即刻生效。江上舟已经被指定为公司在交易所的代表，决议即刻生效。”
由于将发布影响股价的相关信息，中芯国际股票自11月4日起停牌至今。
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中芯国际 90nm 65nm 45nm
近日，针对中芯国际因为非法使用台积电的商业机密将向台积电支付10亿美元的巨额赔偿金，台积电还要去法院永久禁止中芯国际在美国出售使用相关涉案技术产品。iSuppli的高级分析师顾文军表示，中国企业在遇到这种知识产权纠纷的官司时，不要采取鸵鸟政策或者一味“金钱换和平”，或者不愿付出高昂的律师诉讼等费用而最后被判负，而应该积极应对。
该消息称美国加利福尼亚州高级法院近日就台积电与中芯国际之间的商业机密案作出裁定，中芯国际因违反他们与台积电先前达成的相关协议，非法使用了台积电的商
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中芯国际 90nm 65nm 45nm
Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功开发一款测试芯片，充分展现出构建高性能处理器系统的业界领先技术。该处理器测试芯片实现了1.1GHz的频率速度，成功通过了65nm 芯片测试，使其成为65nm ASIC 中最快的处理器之一。同时，后续40nm器件的开发工作也已经开始进行，目标是超过2.5GHz频率，并提供超过5000 DMIPS的性能。这项开发计划采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技术，以及超
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MIPS ASIC 测试芯片 65nm 40nm
65nm介绍
半导体制造工艺，指集成电路内电路与电路间的距离。在处理器领域，制造工艺可以看作是处理器核心中每一个晶体管的大小。早期制作工艺采用微米作为单位，随着近两年工艺技术的进步，包括处理器、内存、显卡等芯片的制作工艺已经全面采用更小的纳米单位，而65nm工艺是处理器领域中先进的制造工艺。
在生产中一般采用的生产方式是光刻，光刻是在掩模板上进行的，宏观上讲，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [
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