IC测试的创新
—— Innovation of IC Test
随着IC制程节点从90nm向65nm和45nm延伸，需要测试的数据量会激增，相应地会带来测试成本的提高(图1)。例如，从90nm到65nm时，由于增加了门数，传统的测试量急剧增加;同时，在速(at-speed)测试也成倍增加，这是由于时序和信号完整性的敏感需求;到了45nm时代，在前两者的基础上，又增加了探测新缺陷的测试。
为了提高测试效率，对测试数据的压缩持续增长。据ITRS(国际半导体技术发展路线图)预测(图2)，2010年的压缩需求比2009年翻番。
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