应用材料(Applied Materials)在Semicon West发布了一套新系统，用以制备晶体管最关键的一层，这种晶体管见于逻辑电路。
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应用材料 Centura
荷兰芯片设备供应商ASML公司在本周三表示，该公司今年第二财季的净利润比去年同期增长了近81%至4.32亿欧元(合6.07亿美元)，去年同期该公司的净利润为2.39亿欧元。
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ASML 芯片设备
应用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion GT CMP1系统工艺已经扩展，增加钨薄膜平坦化工艺。该CMP工艺对于制造先进的动态随机存储器(DRAM)、NAND闪存和逻辑器件的晶体管触点和通孔至关重要。依托经过验证的Reflexion GT双硅片架构，客户能够实现无可匹敌的高产量，以及相对于同类系统，单片硅片节省超过40%的制造成本。更重要的是，应用材料公司是全球唯一采用闭环薄膜厚度和均匀性控制技术的钨化学机械平坦化系统制造商。这种控制技术是提高当今先进晶体管结构成品率的一
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应用材料 钨平坦化技术
国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布，2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97，为连续第8个月低于1;2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值97美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值4个月以来首度呈现下跌。
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芯片设备 半导体
应用材料CEO Mike Splinter日前表示，他预计12英寸硅片制造向18英寸过渡或在2015-2017年时段开始。他同时告诫半导体生产商，必须避免以前8英寸硅片制造向12英寸过渡时发生的一些问题(主要是芯片生产商和设备厂商在计划协调上的不同步)。Mike Splinter同时透露，应用材料明年将正式开始切入18英寸生产设备的开发工作，他表示，在18英寸设备的自动化装置和工艺反应腔方面有大量的工作还有待完成。
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应用材料 硅片制造
近日，全球领先的半导体、显示器和太阳能行业制造设备解决方案供应商应用材料公司发布了其2011财年第二季度财务报告(截至2011年5月1日)，其营业收入超过预期。
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应用材料 太阳能
半导体设备大厂Applied Materials(AMAT-US)(应用材料)看淡本季营收表现，理由是经济疲软及日本震灾效应，已导致客户延缓扩张产能。受利空消息影响，应材24日盘后股价走低。
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应用材料 晶片
应用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度财报会议上表示，半导体产业内向450mm晶圆规格的转换过程将在2015-2017年间启动，他并提醒半导体制造商们要注意避免在从300mm规格转向450mm规格时可能会出现的一些问题。在这次财报会议上，他表示应用材料公司明年将开始加速发展450mm规格有关的制造用设备研发工作。
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应用材料 450mm晶圆
2011年5月9日，全球领先的太阳能光伏设备供应商应用材料对外宣布，公司获得了来自保利协鑫的大额订单，保利协鑫将向应用材料采购总产能为2.5GW的HCT B5线锯设备，应用材料将在今年年底前陆续交付至保利协鑫位于苏州、常州及太仓的多家工厂。此外，保利协鑫还向应用材料采购了相配套的Applied E3自动化软件，用于工艺监控、延长维护支持服务，优化整体产量并降低成本。
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应用材料 线锯设备
美国应用材料公司(AppliedMaterials)计划改进LED制造工艺研究项目，通过改进生产设备、改善制造工艺，尤其是MOCVD的研制，实现降低生产成本40%的目标。
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应用材料 MOCVD
应用材料公司发表最新的触控式显示器制造系统 Applied AKTR-Aristo Twin，可于单一系统上执行两条独立处理轨道，是唯一能同时制造两套不同薄膜堆栈的系统，在先进触控面板的制造上，提供客户前所未有的生产力与弹性。
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应用材料 触控式面板
近日，应用材料公司宣布将在中国开展创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。这些企业需要掌握具有前景的先进技术，能够推动或补充应用材料公司在清洁能源、平板显示以及半导体制造领域的核心专业技术。
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应用材料 创投计划
调研机构Gartner公司周一公布的最新报告，2010年全球半导体设备市场支出增长了一倍以上，达到近410亿美元。
应用材料公司（Applied Materials ）仍稳坐半导体设备市场的龙头宝座，以市场份额来算计算，该公司为15％。
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应用材料 半导体设备
近日，应用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系统的应用组合，实现了镍铂合金(NiPt)的沉积，将晶体管触点的制造扩展至22纳米及更小的技术节点。晶体管触点上的高质量镍铂薄膜对于器件性能非常关键，但是在高深宽比(HAR)的轮廓底部沉积材料是一个极大的挑战。为确保触点阻抗的一致性和最佳产品良率，Avenir系统为HAR深达5:1的触孔提供了超过50%的底部覆盖，其单片晶圆的成本比应用材料公司之前市场领先的系统最多可降低30%。
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应用材料 RFPVD
应用材料公司推出Applied DFinder检测系统，用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术，该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷，从而提高产品良率。DFinder系统专门针对互连层的检测而设计，因此总拥有成本比其它暗场检测系统最多可降低40%。这对芯片制造而言是一项非常关键的优势，因为在这个过程中可能会涉及50多个独立的检测步骤。
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应用材料 深紫外激光技术
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