应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。
Mike Splinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，但芯片设备业却没有类似的作法。
Splinter指出，芯片设备业很难进行收购。这样只剩下很少途径进行整并，除了企业倒闭。
半导体设备产业如果没有某种程度的整并，无法负担必要的研究开发规模，Splinter称。现在产业内的重叠及浪费情况太严重
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应用材料 半导体 芯片设备
全球第一大半导体设备供应商---美国应用材料公司董事长摩根(JamesMorgan)在香港表示，未来几年内应用材料公司来自中国晶圆厂的采购总额，将达5亿美元。
虽然他对于"未来几年"并未具体说明，但他认为，中国将会是下一波半导体设备需求成长速度极高的市场。摩根透露，在该公司上一季的营收数字中，中国市场所占比重还不到10%。但他相信等到中国进入世界贸易组织后，随着各项电子产品如电脑、行动电话及网际网路设备等需求日增，中国地区将会兴建更多的晶圆厂，为设备厂商开创无限商机。
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全球半导体/太阳能电池制造设备大厂应用材料(Applied Materials;AMAT)执行长暨总裁Michael Splinter 2日接受专访时表示，该公司将积极扩展日本市场的太阳能电池制造设备事业规模。
Michael执行长指出，该公司将会和电机、材料厂商及电力公司紧密合作，且为了促进绿色能源的普及，该公司也寄望能够协助日本太阳能电池厂商于提高太阳能电池光电转换率及降低制造成本等方面上贡献一份心力。
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美国著名芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.)今日发布了第二财季财报，结果连续第二个季度出现亏损，同时它还表示，由于手机芯片和电脑芯片的需求不断缩减，本季度可能仍会处于亏损状态。
据应用材料第二财季财报显示，它在截至4月26日的第二财季净亏损2.554亿美元，或每股净亏损0.19美元;去年同期的净亏损为3.025亿美元，或每股净亏损0.22美元。第二财季营收为10.2亿美元，降至七年来最低水平。业内分析师之前预计应用材料第二财季每股净亏损0.11美元，营收为9.0
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近日，台湾绿能科技股份有限公司对应用材料公司提供的SunFab薄膜太阳能面板生产线进行了认证签收，开始生产岛内面积最大的太阳能面板。该生产线位于台湾桃园，已经通过了世界级标准的面板效率、产品良率和产量的最终测试。
绿能科技股份有限公司总裁Hurlon Lin先生表示：“在太阳能市场想要取得成功，关键在于如何应用先进的技术和专业的制造能力来降低生产成本。这正是我们采用应用材料公司SunFab薄膜生产线的原因，并且我们已经实现了这个目标。我们结合了绿能科技公司丰富的生产制造经验和应用材料
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4月2日，西安半导体产业园企业入驻和陕西电子信息集团与中国进出口银行战略合作签约仪式在西安高新区举行，这是落实省政府加快太阳能光伏和半导体照明产业发展的重要举措，是西安高新区建设世界一流园区的支撑，也充分体现了发挥龙头企业作用，实现专业化聚集的产业发展理念。副省长吴登昌出席签约仪式。
“西安半导体产业园”是陕西电子信息集团按照省委省政府“大集团引领，大项目支撑，机群化推动，园区化承载”的产业发展总体思路，结合自身优势，在高新区投资50亿元建设&ld
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2009年3月16日，国务院副总理李克强在陕西省西安市视察了应用材料西安公司先进的SunFab太阳能组件可靠性测试中心，兴致勃勃地观看了实验室内进行的多项严格的太阳能面板测试过程，并和公司负责人就中国光伏产业的发展前景进行了交流。李克强副总理还参观了厂区内的太阳能发电系统，该系统是陕西省乃至国内最大的太阳能发电系统之一。陪同李克强副总理视察工作的还有陕西省省长袁纯清、国家发改委主任张平和西安市市委书记孙清云。
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18日上午“半导体本土制造之机遇研讨会”拉开帷幕。工信部电子信息司副司长王勃华先生作了开幕致辞，并用丰富的数据介绍了中国电子信息产业的发展现状。随后来自国内外多家半导体设备与材料公司的高管纷纷作了精彩的演讲。
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3月17日在第五届中国太阳级硅及光伏发电研讨会上，众多演讲者传递的信息表明，尽管全球金融危机及经济衰退会对清洁能源投资产生一定的负面影响，但在石油能源短缺与环境保护的双重压力下，实际上许多国家仍将发展清洁能源作为他们恢复经济的重要环节之一。
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应用材料公司宣布推出Applied HCT MaxEdge线锯，这个硅锭超薄切片的新平台将帮助客户降低每瓦0.18美元的光伏电池制造成本。MaxEdge系统包括业界首创的双线网管理系统等多项先进的关键技术。同市场上竞争对手的系统相比， MaxEdge大幅提升了硅片产量和荷载能力，并大大降低了每兆瓦产出的设备占地面积和所需操作人员数量。
硅片越薄，每一片使用的硅原料就越少，太阳能电力的每瓦成本就越低。为了生产出更薄的硅片，传统线锯必须减少硅锭长度（荷载）并降低切割速度。设计独特的MaxEdge系统
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在美国举行的先进光刻技术研讨会(SPIE)上，应用材料公司的高级副总裁，Gilad Almogy认为，预测由于IC需求变化推动的摩尔定律将同样适用于光伏(PV)市场。
回顾集成电路40年的发展历史，摩尔定律预测了供应商，每经过12-18个月，芯片上晶体管的数量增长1倍，显然它不可能预测需求方的变化，即市场的变化。
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应用材料 IC 光伏 摩尔定律
受全球金融危机的影响，全球半导体设备厂排名第一的美国应用材料公司日前公布了其09财年第1季度(2008 11月－2009 1月)的运营结果。
相比上季度Q4的20.4亿美元及去年同期的20.9亿美元，今年公司Q1的销售额为13亿美元；而9.03亿美元的新订单与Q4时22.1亿美元及去年同期的25亿美元相比而言，都有显著的下降。
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应用材料 半导体 金融危机
北京时间2月3日消息，据国外媒体报道，美国知名芯片设备制造商应用材料(Applied Materials)公司周一预计，在截至今年1月25日的2009年第一季度期间，公司营收额将为13.3亿美元，低于分析人士此前14亿美元的预期，比2008年第四季度下降35%。
2008年第一季度期间，应用材料营收额为20.9亿美元。该公司还预计，2009年第一季度亏损额可能高于原先预期，即由去年11月所预计每股亏损0.04美元增加到每股亏损0.09美元到0.11美元之间。
应用材料主营芯片制造设备，其客
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荷兰芯片设备大厂ASML近日表示，电子产品需求骤降迫使其顾客大幅减产，ASML的主要顾客包括东芝、台积电、三星和英特尔。
ASML上周宣布裁员10%。原因是半导体终端需求下跌。ASML 2009年第一和第二季度均不开工。而全球最大的设备商应用材料，早在11月就宣布全球裁员12%(1800人)。应用材料表示，2008全年业绩仅81.3亿美元，远低于2007年的97.3亿美元。
国际半导体与物料协会相关人士表示，半导体生产设备的订单，从2007年的高峰下降50%以上。
而日本芯片设备商1
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近日，应用材料公司宣布推出Aera2™ for Lithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD™技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%，增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本。此外，Aera2™ for Lithography系统可以延长光掩膜的寿命并提高整个光刻区域的生产力。
应用材料公司资深副总裁、硅系统事业部总经理Tom St. Dennis表示：“ 对于45nm及以下技术节点的临界尺寸均匀性要求是非
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