- 据国外媒体报道，美国知名芯片设备制造商应用材料(Applied Materials)公司周三发布了其2009财年第四季度财报。财报显示，应用材料第四财季利润不及去年同期。该公司当天还宣布，作为业务调整计划的组成部分，今后18个月内将最多裁减1500个工作职位。
应用材料称，其第四财季营收额为15.3亿美元，去年同期为20.4亿美元。利润为1.38亿美元，合每股10美分;去年同期为2.31亿美元，合每股17美分。多数分析师此前对应用材料该季度营收和利润预期分别为13.2亿美元和每股3美分。
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- 10月26日上午，全球技术最先进、规模最大的太阳能研发中心-----美国应用材料公司西安太阳能技术研发中心在高新区建成启用。作为全世界技术最先进、规模最大的太阳能研发机构之一，这座面积达到4万平方米的技术中心将致力于薄膜和晶体硅太阳能组件生产技术和设备的研发、展示、测试和培训工作。该中心的建成，标志着西安因此跨入中国乃至世界一流的光伏产业基地。
据介绍，美国应用材料公司是2006年西安高新区引进的最大外资项目，该公司此前曾在中国国内多个城市进行轮番考察。2006年4月10日，公司最终与西安高新区
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- 日前，应用材料公司发布了其Baccini Esatto Technology技术，一种高精度、多级丝网印刷技术，用于应用材料公司市场领先的Baccini后端太阳能电池制造工艺中。该技术可有效提高硅太阳能电池的效率，首次用于双面印刷金属线沉积，电池效率提高了0.5%。
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- 全球最大芯片设备生产商--应用材料执行长斯普林特(Mike Splinter)周二表示，在中国开始兴建太阳能项目之际，公司看到该行业出现改善的初步迹象。
斯普林特称：“中国兴起对太阳能项目的投资，特别是太阳能电池硅晶圆生产领域，人们做这些投资是因为他们相信存在需求。”
应用材料核心部门半导体生产设备的销售遭遇严重下滑，因而该公司大举进军太阳能设备领域，以促进业务成长。不过太阳能市场亦受到经济衰退的冲击。
斯普林特称，他相信近期中国在太阳能电池板生产投资方面，将
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- SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。
报告显示，7月份5.697亿美元的订单额较6月份3.517亿美元最终额增长62%，较2008年7月份的8.89亿美元最终额减少36%。
与此同时，2009年7月份北美半导体设备制造商出货额为5.38亿美元，较6月份4.405亿美元的最终额增
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- 据国外媒体报道，行业数据显示，七月份日本芯片设备订单额达到504.7亿日元(5.33亿美元)，超过367.6亿日元的销售额。这也是日本芯片设备订单额连续第五个月上升。
七月份的订单仍然比去年同期低46%，不过比上个月上升2%。
根据日本半导体设备协会的初步统计数据，七月份，订单出货比的三个月移动平均值为1.34。这意味着日本芯片设备制造商每次在实现100日元销售额的同时有接到价值134日元的新订单。
这也是订单出货比连续第四个月超过1。该比率在六月份为1.27。
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- 据分析师报道，尽管半导体设备业正在复苏过程之中，但是全球最大的半导体设备制造商应用材料公司正面临再次裁员及部分产品线的退出。
由于应用材料公司其Q3(5-7月)的销售业绩仍不够理想，本周提出部分产品线将退出，尤其是工艺检测类别。除了己经退出的有电子束和离子注入机外，此次涉及到硅片轨道(wafer Track sector)设备等。
巴克莱投资公司的CJ Muse在最新报告中指出，此次应用材料公司的重组计划，包括通常的人员减少之外，重点涉及太阳能，售后服务及工艺检测设备。
近期应用材料
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- 北京时间8月12日消息 据国外媒体报道，全球最大的芯片制造设备生产商应用材料公司(Applied Materials Inc)周二预计，由于新订单增长和成本大幅削减，本财季公司至少能实现盈亏平衡。此消息推动该公司当日股价上涨约4%。
周二应用材料还发布了第三财季报告，虽然出现连续第三个季度的亏损，不过亏损幅度下降。这家总部位于加州圣克拉拉市的公司称，在截至7月26日的第三财季里，实现营收11.3亿美元，同比下降38.9%;净亏损5500万美元合每股亏损4美分。
不计一次性费用，该公司第三财
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- 市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。
VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%，达24亿美元，但较去年6月减少57%。
VLSI Research指出目前订单出货额仍低于正常水平，但已出现了一些积极的趋势。后端设备供应商预计将获得一次强劲增长，后端工厂产能利用率正在快速增长
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- 近日，应用材料公司宣布推出SmartMove系统，这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。SmartMove系统整合了应用材料公司已经通过生产验证的ActivityManager产流程自动化软件和来自Intellion公司的LotTrack技术，后者是一个创新的基于无线电和超声波频率的硅片盒跟踪系统。
通过SmartMove技术，客户的制造执行系统会持续收到硅片盒的确切位置信息，“需要注意”和“下一步去哪里&rd
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应用材料 半导体 SmartMove 200mm 300mm
- 市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。
VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。
6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%，达24亿美元，但较去年6月减少57%。
VLSI Research指出目前订单出货额仍低于正常水平，但已出现了一些积极的趋势。
后端设备供应商预计将获得一次强劲增长，后端工厂产能利
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- 北京时间6月30日消息，据国外媒体报道，日本佳能表示该公司将裁减芯片设备部门大约700名员工。佳能此举反映了芯片设备业的黯淡前景。全球经济危机迫使芯片制造商削减资本开支。
佳能是全球第三大芯片步进机制造商，仅次于ASML和尼康。该公司表示大部分受影响的员工是日本员工，且这些员工将被转移安置到佳能的其他部门。
一台步进机往往价值数百万美元。这种机器用于在半导体和液晶面板上蚀刻电路。
佳能发言人Makoto Sugimoto拒绝透露芯片步进机部门有多少名员工。不过根据《日经产业新闻》的报
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佳能 芯片设备 步进机
- 在全球金融危机影响下，半导体业正进入前所未遇的严重衰退时期，半导体固定资产投资在2008年下降27.3%基础上，2009年将再下降34.1%。综合分析各大分析机构的预测数据，2009年全球半导体业年销售额的下降幅度将在15%到20%之间。
半导体设备业受灾最重
半导体产业链中设备业受到的影响相对最为严重。依Gartner公司的官方数据显示，全球半导体业固定资产投资两年来逐渐下滑，2007年为592亿美元，2008年下降了27.3%，为490亿美元，而09年将再次下降34.1%，为323亿美
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- 美国应用材料西安太阳能研发中心首台设备日前组装上线,为确保这一项目今年9月正式投产奠定了坚实基础。
应用材料是全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业，2006年，公司在西安投资2.55亿美元设立全球研发中心，成为新中国成立以来我省最大的外商投资项目。其太阳能研发中心于去年10月开工建设，主要从事薄膜和晶体硅太阳能组件研发、生产、展示、测试等工作，项目建成后将成为全世界技术最先进、规模最大的太阳能研发中心之一。
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- 6月8日消息，据路透社报道，马英九在台湾表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”同时指出，将在7月底提出制造业开放的相关规定。
新闻稿引述马英九指出，英特尔已经进入大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。
“大陆内需市场对我们而言很重要，所展现的潜力也相当惊人。”马英
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