- 制造商面临从工艺问题到设备故障在内的诸多挑战。然而，一个通常被忽视的挑战是，当支持工厂运行的关键软件和服务器出现问题时，人们往往不会注意到，直到出现无法挽回的后果。当一个工艺设备发生故障时，会造成不便，但如果制造执行系统（MES系统）出现故障，整个工厂将陷入瘫痪。鉴于工厂的正常运行时间至关重要，您很可能已经制定了监控指标来监测工厂运行情况，并且有质量计划来进行改进。确保产品在工厂的各个工序之间连续流动，并得到正确处理，是保证您公司盈利的关键。制造软件系统在提高生产效率和质量方面也发挥着重要作用，无论它们是
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制造软件系统 意外停机 应用材料
- 路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产成本。据悉，受到影响的设备公司或涵盖阿斯麦（ASML）。阿斯麦首席执行官温宁克近日接受路透社采访时透露，该公司一些高端芯片生产设备的订单确实被客户推迟，但并未透露客户名字。不过温宁克表示，这只是一个“短期管理问题”。今年上半年以来，需求市场疲软问题令台积电承压。对比去年台积电资本支出高达360亿美
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晶圆代工 芯片设备
- 目前台积电先进封装CoWoS的制程瓶颈在于硅穿孔（TSV）技术，TSV硅穿孔芯片堆栈并非打线接合，而是在各逻辑芯片钻出小洞，从底部填充入金属，使其能通过每一层芯片。再以导电材料如铜、多晶硅、钨等物质填满，形成连接的功能，最后将晶圆或晶粒薄化加以堆栈、结合（Bonding），作为芯片间传输电讯号用之立体堆栈技术。随着IC设计业者继续将更多的逻辑、内存和特殊功能芯片整合到先进的2.5D和3D封装中，每个封装中的TSV互连导线数量扩展到数千个。为整合更多的互连导线并容纳更高的芯片堆栈，需将硅穿孔变得更窄、更高，
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异质整合 应用材料 IC封装 CoWoS
- 据日经新闻网报道，半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元（约合人民币1.6万亿元），借由效仿台积电模式，在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。报道称，三星这一举措成功吸引了全球半导体厂商竞相在当地投资，包括美国应用材料（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）等半导体大厂的主管正与首尔周边京畿道政府办公室，讨论投资计划、基础建设发展及税收优惠政策。其中，应用材料公司正在寻求建立一个新的研发中心，并计划在今年年底前完成选址，并在几年内开始运营，而龙仁是其首选地点；ASML目前则
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三星 半导体聚落 应用材料 ASML
- 当地时间5月22日，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）表示，公司计划在硅谷建设芯片研究中心。该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。该项目名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），设在加利福尼亚州桑尼维尔，它将让芯片制造商在接近完整生产线的地方试用新机器。应用材料公司首席执行官Gary Dickerson指出，这将使调整新芯片生产技术变得更快、更容易。同时，学术机构将有机会获得尖端的研究设备。EPIC中心总体目标是缩短学术研究领
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半导体设备 芯片研发中心 应用材料
- 半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）18日美股盘后公告第二季财报（1月30日至4月30日期间），营收年增6％至66.3亿美元，调整后每股税后纯益（EPS）年增8％至2.0美元。针对未来营运展望，公司表示，整体营收较去年高基期下降，主要来自内存芯片厂减缓设备拉货，然下修幅度仍优于市场分析师预期。应用材料是世界的半导体制造设备龙头，主要产品用于芯片制造，在设备领域深耕50年。目前虽出现强敌艾司摩尔（ASML）角逐第一名宝座，但两家主力不同，对彼此业务没有太大影响。从芯片供业链的角度来看
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应用材料
- 创纪录的季度收入67.5亿美元，同比增长10% 季度GAAP每股盈余1.85美元，创纪录的非GAAP每股盈余2.03美元，同比分别下降2%和增长5% 创纪录的年度收入257.9亿美元，同比增长12% 创纪录的年度GAAP每股盈余7.44美元，创纪录的年度非GAAP每股盈余7.7美元，同比分别增长16%和13% 2022年11月17日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）
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应用材料 2022财年第四季度 财务报告
- 创纪录的季度收入65.2亿美元，同比增长5% GAAP每股盈余1.85美元，非GAAP每股盈余1.94美元，同比分别下降1%和增长2% 实现经营活动现金流14.7亿美元并向股东返还12.3亿美元 2022年8月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2022年7月31日的2022财年第三季度财务报告。 2022财年第三季度业绩 应用材料公司实现营收65.2亿
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应用材料 财务报告
- 应用材料公司已发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司在过去一年开展的环境、社会和公司治理（ESG）项目及成果。报告阐述了公司2020年推出的一系列十年倡议取得的进展，这些行动计划涵盖应用材料公司自身的商业运营模式、与客户和供应商的合作、以及公司如何运用技术促进全球范围内的可持续发展。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“作为全球技术领导者，我们意识到应用材料公司对员工、客户和社会负有极为重大的责任。我们深信，现在是凭借科技的力量来打造一个更公平、更可持续世界的最佳时机。为此，
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应用材料 可持续发展
- 从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器，激发了微处理器革命；到了今天，主流CPU已有数百亿的晶体管。在过去多年的发展中，技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代，缩小的晶体管推动了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面积成本（Area-cost）即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度，以加速现有软件应用程序的性能，
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应用材料 摩尔定律 微缩挑战 芯片布线
- 半导体设备大厂应用材料推出多项创新技术，协助客户运用极紫外光（EUV）持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D环绕闸极（Gate-All-Around，GAA）晶体管制造技术组合。芯片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的晶体管密度。一种是依循传统摩尔定律的2D微缩技术，使用EUV微影系统与材料工程以缩小线宽。另一种是使用设计技术优化（DTCO）与3D技术，巧妙地藉由优化逻辑单元布局来增加密度，而不需要改变微影间距。第二种方法需要使用晶背电源分配网络与环绕闸极晶体管，随着传统2D微缩技
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应用材料 EUV 2D微缩 3D环绕闸极 晶体管
- 应用材料公司凭借供货商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计划杰出供货商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续质量改善、绩效、伙伴关系与包容力的努力。 应材荣获英特尔2022年EPIC杰出供货商奖。英特尔执行副总裁暨全球营运长Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜应用材料公司获得EPIC杰出供货商奖，这是英特尔对供货商的最高肯定，2022年仅有六家供货商荣获此殊荣，而他们也展现出真正一流的绩效表现。在独特且瞬息万变的供应链环境中，应用材料公司透过对安全性、
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CPU HPC 应用材料 Intel 英特尔
- 应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质芯片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善芯片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt)。 应用材料公司加速异质的设计和整合异质整合让不同技术、功能与尺寸规格的芯片得以整合在一个封装中，让半导体与系统业者获得前所未有的设计与制造弹性。应用材料公司是全球最大的先进封装技术供货商，产品线囊括蚀刻(ETCH)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、电镀(ECD)、化学机械研磨(
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应用材料 异质整合
- 在当前第三代半导体议题当红之际，美商应材公司随即对此市场推出新产品，以协助全球领先的碳化硅（SiC）芯片制造商，从150毫米（6吋）晶圆制造升级为200毫米（8吋）制造，增加每片晶圆裸晶约一倍的产量，满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求。由于SiC功率半导体可以高效地将电池功率转化为扭力，并提高电动车的性能和续航能力，因此市场需求极高。和硅比较，SiC本身较为坚硬，其原生缺陷可能会导致电气性能、功率效率、可靠性和产能下降。所以，需要更先进的材料工程技术来优化裸晶圆的生产，并建构对晶格损害最小的电路。
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8吋晶圆 应用材料
- 2019年3月8日-上海——应用材料公司荣获“英特尔2018年首选优质供应商奖(PQS)”。首选优质供应商奖(PQS)旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越，并以极为专业的精神开展业务。 英特尔公司副总裁兼全球供应链管理总经理Jacklyn
Sturm表示：“这些获奖的供应商对于英特尔的成功至关重要。随着我们开拓新的市场，对产品质量和性能的要求也在不断演进和提高，这些供应商继续迎接挑战，共同协作、创新并实现双赢。” 要获得“首选优质供应商奖”，供应商必须超越
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应用材料 英特尔
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