- 应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。
该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺的10级无尘室，配有一条完整的十二吋制造系统生产线，能支持3D芯片封装研发，促使半导体产业快速成长。这座中心的诞生是为了支持应用材料公司和 IME 之间共同的研究合作，同时也能让双方各自进行独立的研究计划，包括制程工程、整合及硬件开发等。目前已有一组 50 人以上的团队在
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应用材料 3D芯片封装
- 应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。
该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺的10级无尘室，配有一条完整的十二吋制造系统生产线，能支持3D芯片封装研发，促使半导体产业快速成长。这座中心的诞生是为了支持应用材料公司和 IME 之间共同的研究合作，同时也能让双方各自进行独立的研究计划，包括制程工程、整合及硬件开发等。目前已有一组 50 人以上的团队在
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应用材料 3D芯片
- 行动装置将成为2012年半导体产业复苏的重要推手。尤其在整体经济环境趋于明朗后，行动装置强劲的发展动能，更可望带动半导体元件需求快速回升;至于面板与太阳能等产业的反弹速度则相对较慢。
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应用材料 半导体
- 行动装置将成为2012年半导体产业复苏的重要推手。尤其在整体经济环境趋于明朗后，行动装置强劲的发展动能，更可望带动半导体元件需求快速回升;至于面板与太阳能等产业的反弹速度则相对较慢。
应用材料企业副总裁暨全球半导体业务事业服务群总经理余定陆表示，由于现今全球景气正处于混沌未明的状态，导致面板厂、太阳能业者与半导体晶圆厂对于2012年营收成长的展望皆采取较为谨慎保守的态度。然而，一旦2012年欧债风暴危机受到控制后，半导体元件将可受惠于行动装置需求攀升而先行回春。
应用材料企业副总裁暨全球半
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应用材料 半导体制造设备
- 应用材料公司推出 Applied SEMVision G5 系统，进一步推升在缺陷检测扫描电子显微镜 (Scanning Electronic Microscope，简称SEM) 技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。
据应材表示，SEMVision G5独特的功能可识别并拍摄1纳米画素的缺陷，协助逻辑与内存客户改善制程，比过去更快且更正确地找出造成缺陷的根本原因。
SEMVision G5系统配备最先进的1纳米画素、无与
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应用材料 20nm制程
- 2011年12月5日，美国应用材料公司宣布，正式任命高瑞彬先生为中国区总裁。高瑞彬先生于今日正式履新，并常驻上海。
高瑞彬先生将负责应用材料公司在中国地区各个业务和支持职能部门可持续发展战略的规划和管理。同时，他还将通过加强与政府、客户及合作伙伴在中国的能源、显示及半导体行业的合作关系努力提升应用材料公司在中国这一关键市场的企业知名度和影响力。
“高瑞彬先生为应用材料公司带来了丰富的科技行业从业经验，其超过25年横跨美国和中国市场的跨文化高绩效管理才能是应用材料实施其中国战略的
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应用材料 太阳能电池
- 日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。
应用材料公司副总裁兼介质系统及模块事业部总经理Bill McClintock表示：“互联导线消耗了近三分之一的芯片功率，降低这部分功耗对于提高先进逻辑器件的性能、延长电池寿命至关重要。Onyx系统具有独特的处理能力，
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应用材料 芯片 薄膜处理系统
- 日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。
应用材料公司副总裁兼介质系统及模块事业部总经理Bill McClintock表示：“互联导线消耗了近三分之一的芯片功率，降低这部分功耗对于提高先进逻辑器件的性能、延长电池寿命至关重要。Onyx系统具有独特的处理能力，
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应用材料 薄膜处理系统
- 半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美国股市收盘后公布2011会计年度第4季(8-10月)财报：营收年减24.6%(季减21.9%)至21.8亿美元;本业每股盈余达0.21美元(7-9月当季、去年同期分别为0.35美元、0.36美元);积压订单缩减8.51亿美元至23.9亿美元。根据Capital IQ的调查，分析师原先预期应材8-10月营收、本业每股盈余各为21.5亿美元、0.20美元。
应材预估本季(11-1月)营收将季减5-15%(相当于1
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应用材料 半导体设备
- 近日，应用材料公司宣布已成功完成对维利安半导体设备有限公司的收购。此次收购使应用材料公司获得了维利安公司市场领先的离子注入技术，进一步拓宽了其广泛的产品组合，并为其带来每年近15亿美元的市场机遇。
“全世界移动设备的迅猛发展对更高性能和更长待机时间的要求越来越强烈，而这正驱使着半导体产业加速技术的创新，尤其是专注在以复杂晶体管为核心的下一代芯片上。”应用材料公司董事会主席兼首席执行官麦克?斯普林特表示，“应用材料公司和维利安公司的结合将使我们成为晶体管技术的行
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应用材料 半导体设备
- 应用材料公司宣布推出其全新的Applied Baccini?Pegaso?太阳能光伏(PV)电池制造平台，帮助客户将他们设计的新型更高效太阳能电池实现量产。突破性的Pegaso制造平台能够在太阳能电池的双面印制电路，这一工艺包括多道丝网印刷金属化工序、测量和分拣步骤。Pegaso系统进一步推动了最先进的太阳能电池制造技术工艺，能够以低于市场上所有类似系统的每瓦成本，提高太阳能电池的成品率和产量，其年产能可以超过2,000万片太阳能电池。
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应用材料 太阳能光伏
- 应用材料公司宣布推出其全新的Applied Baccini®Pegaso™太阳能光伏(PV)电池制造平台，帮助客户将他们设计的新型更高效太阳能电池实现量产。突破性的Pegaso制造平台能够在太阳能电池的双面印制电路，这一工艺包括多道丝网印刷金属化工序、测量和分拣步骤。Pegaso系统进一步推动了最先进的太阳能电池制造技术工艺，能够以低于市场上所有类似系统的每瓦成本，提高太阳能电池的成品率和产量，其年产能可以超过2,000万片太阳能电池。
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应用材料 光伏
- 全球最大的半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)今天发布了2011财年第三季度财报。报告显示，应用材料第三季度净利润为4.76亿美元，远高于去年同期，且超出华尔街分析师此前预期。但应用材料预计，第四季度营收将比第三季度最多下滑30%，推动其盘后股价大幅下跌7.5%。
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应用材料 半导体
- 新华社南京7月25日专电(记者蒋芳)记者25日从扬州经济技术开发区获悉，全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地，这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。
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应用材料 半导体
- 近日，在美国旧金山举行的2011年semicon west半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公司已经推出八款产品，致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代解决来自芯片制造方面的主要挑战。
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应用材料 芯片
应用材料.芯片设备介绍
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